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芯導(dǎo)科技2022年年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述
發(fā)布日期:2023-04-15 閱讀次數(shù):

  2022年度,在地緣政治局勢(shì)復(fù)雜多變、宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩及行業(yè)周期等諸多挑戰(zhàn)的背景下,公司始終堅(jiān)持以“專注于技術(shù)創(chuàng)新和價(jià)值創(chuàng)造,為客戶提供卓越的產(chǎn)品與服務(wù),實(shí)現(xiàn)客戶、員工、生態(tài)伙伴與企業(yè)的共存共贏”作為公司使命,憑借優(yōu)秀的研發(fā)能力及研發(fā)團(tuán)隊(duì),通過多年的技術(shù)積累,已具備搭建功率半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)并基于技術(shù)平臺(tái)開發(fā)出相應(yīng)產(chǎn)品的能力。

  目前,公司已先后開發(fā)出針對(duì)各類細(xì)分產(chǎn)品及細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)平臺(tái),公司針對(duì)TVS產(chǎn)品先后開發(fā)了平面工藝普通容值TVS技術(shù)平臺(tái)、平面工藝低容值TVS技術(shù)平臺(tái)、改進(jìn)型臺(tái)面工藝TVS技術(shù)平臺(tái)、深槽隔離工藝TVS技術(shù)平臺(tái)、穿通型NPN結(jié)構(gòu)工藝TVS技術(shù)平臺(tái)等;公司針對(duì)MOSFET產(chǎn)品先后開發(fā)了平面(Panar)工藝MOSFET技術(shù)平臺(tái)、溝槽(Trench)工藝MOSFET技術(shù)平臺(tái)、改進(jìn)型溝槽(Trench)工藝MOSFET技術(shù)平臺(tái)、屏蔽柵工藝MOSFET技術(shù)平臺(tái)等;公司針對(duì)肖特基產(chǎn)品先后開發(fā)了平面工藝肖特基技術(shù)平臺(tái)、溝槽MOS型工藝肖特基(TMBS)技術(shù)平臺(tái)、改進(jìn)型溝槽MOS型工藝肖特基(TMBS)技術(shù)平臺(tái)等;公司針對(duì)第三代半導(dǎo)體GaNHEMT產(chǎn)品開發(fā)了高壓P-GaNHEMT技術(shù)平臺(tái);公司針對(duì)IC產(chǎn)品先后開發(fā)了PSC技術(shù)平臺(tái)、過壓保護(hù)類技術(shù)平臺(tái)、PB技術(shù)平臺(tái)、音頻功放技術(shù)平臺(tái)、DC-DC技術(shù)平臺(tái),負(fù)載開關(guān)技術(shù)平臺(tái)。公司隨著客戶需求的變化、技術(shù)的進(jìn)步,在技術(shù)平臺(tái)下持續(xù)更新、迭代,研發(fā)出新一代產(chǎn)品投入市場(chǎng)。(一)報(bào)告期內(nèi)主要經(jīng)營(yíng)情況

  報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33,614.79萬元,較上年同期減少29.33%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)11,944.63萬元,較上年同期增長(zhǎng)4.30%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)6,541.15萬元,較上年同期減少39.71%。

  報(bào)告期末,公司總資產(chǎn)221,276.33萬元,同比增長(zhǎng)3.00%;歸屬于母公司的所有者權(quán)益217,110.10萬元,同比增長(zhǎng)4.00%。

  報(bào)告期內(nèi),公司根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、下游客戶需求,有計(jì)劃、有步驟地進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新,擴(kuò)展現(xiàn)有產(chǎn)品系列,加強(qiáng)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的更新迭代,保證公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和可持續(xù)發(fā)展;公司作為專精特新“小巨人”企業(yè)和重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),一直堅(jiān)持以自主技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ),堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略,增強(qiáng)公司的研發(fā)儲(chǔ)備。

  A.公司具有深回退特性的低容ESD產(chǎn)品,已形成系列化,以多種參數(shù)規(guī)格,封裝類型適用于USB、Typce-C、HDMI等多種應(yīng)用的保護(hù),并實(shí)現(xiàn)批量出貨。具有深回退特性的低容ESD,以其超低的鉗位電壓特性,既滿足了目前集成電路產(chǎn)品的超低工作電壓保護(hù)需求,同時(shí),其低容的特性,又滿足了高速信號(hào)傳輸線的保護(hù)應(yīng)用。

  B.最新的超低容值(0.2pF)具有深回退特性的多電壓檔ESD系列產(chǎn)品,目前已經(jīng)進(jìn)入工程樣品封裝階段。該產(chǎn)品可以為5G相關(guān)應(yīng)用,特別是5G信號(hào)傳輸方面提供更低的容值和更低的鉗位電壓等方面性能。

  C.在超低鉗位電壓、超大泄放電流的TVS產(chǎn)品方面,已經(jīng)開發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),還在向更小的尺寸方向進(jìn)行升級(jí),同時(shí),為滿足未來更高充電功率的設(shè)計(jì)應(yīng)用,針對(duì)更高充電功率保護(hù)產(chǎn)品,已經(jīng)在開發(fā)全新的TVS產(chǎn)品。

  A.中壓超低導(dǎo)通電阻和超低柵極電荷的SGTMOS,已形成2-8mR,多種封裝形式的系列產(chǎn)品,目前已進(jìn)入推廣階段,在PD快充適配器、BLDC驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器、BMS等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試,并有部分產(chǎn)品已經(jīng)完成驗(yàn)證。

  B.低壓超低導(dǎo)通電阻和超低柵極電荷的MOSFET產(chǎn)品,已形成1.6-10mR,多種封裝形式的系列產(chǎn)品,并處于推廣階段,部分產(chǎn)品已在終端客戶產(chǎn)品應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該類型產(chǎn)品在手機(jī)、平板電腦、TWS、PD快充、筆記本電腦、電動(dòng)工具、BMS、電機(jī)控制等領(lǐng)域都有極為廣泛的應(yīng)用。接下來,還將向多規(guī)格、小型化方向升級(jí)。

  公司將完善不同導(dǎo)通電阻和電壓規(guī)格的MOSFET產(chǎn)品,不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,提升MOSFET產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。

  A.具有超低正向?qū)▔航怠⒋笳驅(qū)娏鞯某》庋b尺寸(0.6*0.3mm)的肖特基產(chǎn)品進(jìn)入推廣階段,目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

  B.正在開發(fā)的在小型封裝中具有更低正向?qū)▔航档男ぬ鼗a(chǎn)品,目前已經(jīng)完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),進(jìn)入流片階段,正在進(jìn)行工藝調(diào)試。開發(fā)成功后,性能將具有業(yè)界領(lǐng)先水平。

  公司的第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT產(chǎn)品已經(jīng)在多客戶的項(xiàng)目中測(cè)試和驗(yàn)證通過,并已獲取小批量訂單。目前,具有90-250mR的系列P-GaN產(chǎn)品已進(jìn)入多個(gè)客戶的項(xiàng)目資源池中,等待客戶正式啟動(dòng)項(xiàng)目后進(jìn)入小批量試運(yùn)營(yíng)。此外,中低壓GaNHEMT產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入開發(fā)階段。

  GaNHEMT產(chǎn)品具有高功率密度、高速度、高效率的功率等特點(diǎn),在擊穿電場(chǎng)、本征載流子濃度、抗輻照能力方面都明顯優(yōu)于傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料,在快充電源、5G通訊、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)⒕哂袕V泛的應(yīng)用前景。

  ①過流過壓保護(hù)類IC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)系列化,并在知名品牌的穿戴類產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用,獲得了良好的口碑;

  ②公司進(jìn)一步加大對(duì)充電管理產(chǎn)品線的投入,大電流半壓充電IC產(chǎn)品已進(jìn)入流片驗(yàn)證階段;

 ?、勰軌驖M足消費(fèi)工業(yè)類終端的快充需求,具有高精度、高效率與高穩(wěn)定性降壓型高壓大電流系列及升降壓大電流系列產(chǎn)品,正在有序推進(jìn)中;

 ?、艽箅娏鹘祲篋C-DC產(chǎn)品具有高效率高可靠性的特點(diǎn),已擴(kuò)展到工控領(lǐng)域的應(yīng)用;

 ?、轂榱藨?yīng)對(duì)客戶日益增長(zhǎng)的功耗管理需求,擴(kuò)展現(xiàn)有產(chǎn)品系列,已進(jìn)行負(fù)載開關(guān)等新產(chǎn)品類別的開發(fā);

  ⑥在相關(guān)的新能源應(yīng)用領(lǐng)域,公司堅(jiān)持第三代半導(dǎo)體GaN氮化鎵相關(guān)器件及驅(qū)動(dòng)控制器的開發(fā),高整合度驅(qū)動(dòng)器芯片已在客戶端完成驗(yàn)證,性能表現(xiàn)良好,目前在等待客戶后續(xù)項(xiàng)目計(jì)劃;

  公司成立至今,已先后與行業(yè)內(nèi)多家知名的晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,積累了豐富的供應(yīng)鏈資源,有效保證了產(chǎn)品的交付能力及質(zhì)量。

  報(bào)告期內(nèi),公司不斷加強(qiáng)與現(xiàn)有供應(yīng)商的緊密合作及管理,積極保障產(chǎn)能需求。同時(shí),公司還不斷拓展和完善供應(yīng)鏈系統(tǒng),優(yōu)化供應(yīng)鏈管理流程,提高管理效率。報(bào)告期內(nèi),公司已與多家晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商建立起了新的合作關(guān)系,多款新產(chǎn)品正在評(píng)估中,將逐步形成深度合作關(guān)系。這將對(duì)公司提升品牌影響力、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)占有率有著積極的影響。

  公司通過經(jīng)銷為主直銷為輔的銷售模式,已經(jīng)建立起較為完整的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),與小米通訊、TCL、傳音等手機(jī)品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等業(yè)內(nèi)知名的ODM手機(jī)廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,并圍繞上述終端客戶的需求積極開展功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品的開發(fā)與合作;此外,公司產(chǎn)品亦成功應(yīng)用于小米,華為,OPPO,安克,森海塞爾、VIVO、哈曼、倍思、飛利浦等品牌旗下的多款TWS耳機(jī)產(chǎn)品以及思摩爾、海派特、悅刻等品牌的電子煙產(chǎn)品。公司積極開拓新經(jīng)銷商并通過加強(qiáng)與優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷商的合作,進(jìn)一步開拓終端客戶應(yīng)用。

  報(bào)告期內(nèi),公司產(chǎn)品新增穿戴方案客戶魔樣、電子煙客戶同躍等。公司通過先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)能力、快速的客戶服務(wù)響應(yīng)速度以及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能及質(zhì)量,在行業(yè)中形成了良好的用戶口碑和品牌影響力,從而對(duì)公司未來拓寬銷售網(wǎng)絡(luò)、推廣新品具有積極作用。

  公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)技術(shù),認(rèn)真按照“激勵(lì)創(chuàng)造、有效運(yùn)用、依法保護(hù)、科學(xué)管理”的方針,在知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)功、保護(hù)與管理等方面積極探索,形成分工清晰、責(zé)任落實(shí)、程序完善、合作協(xié)調(diào)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作體系,進(jìn)一步提升企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作,提升企業(yè)創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  報(bào)告期內(nèi),公司新增知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)28項(xiàng),其中發(fā)明專利12項(xiàng),實(shí)用新型專利9項(xiàng),共17項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)獲得授權(quán),其中發(fā)明專利4項(xiàng),實(shí)用新型專利9項(xiàng)。截至2022年12月31日,公司現(xiàn)行有效知識(shí)產(chǎn)權(quán)累計(jì)102項(xiàng),其中發(fā)明專利20項(xiàng),實(shí)用新型33項(xiàng),另有集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)43項(xiàng),商標(biāo)6項(xiàng)。

  報(bào)告期內(nèi),公司積極推進(jìn)公司募投項(xiàng)目的實(shí)施及研發(fā)中心的建設(shè),完成募投項(xiàng)目及研發(fā)中心辦公場(chǎng)地的購(gòu)置與裝修工作,新增的研發(fā)中心辦公場(chǎng)地已正式啟用。研發(fā)辦公面積整體擴(kuò)大后,能夠進(jìn)一步引進(jìn)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)秀人才,購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)及實(shí)驗(yàn)設(shè)備,對(duì)公司現(xiàn)有核心技術(shù)、主要產(chǎn)品以及戰(zhàn)略規(guī)劃中未來擬研發(fā)的新技術(shù)、新產(chǎn)品及新興應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行長(zhǎng)期深入的研究和開發(fā)。

  公司高度重視人才儲(chǔ)備,報(bào)告期內(nèi)不斷新增吸納各類優(yōu)秀人才、擴(kuò)充人才團(tuán)隊(duì),持續(xù)完善人力資源管理體系、職級(jí)體系、培訓(xùn)體系,并通過建立有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系和激勵(lì)機(jī)制,充分調(diào)動(dòng)員工積極性,推動(dòng)公司人才隊(duì)伍持續(xù)成長(zhǎng),保障公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展。

  報(bào)告期內(nèi),公司以自有資金5,000萬元參與投資北京光電融合產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙),加深了公司與北京燕東微電子股份有限公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)的合作,借助專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的資源,拓寬投資方式和渠道,把握公司所在行業(yè)相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì),優(yōu)化公司投資結(jié)構(gòu),同時(shí),還能進(jìn)一步加強(qiáng)與相關(guān)公司的戰(zhàn)略合作關(guān)系并帶來相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)資源。

  報(bào)告期內(nèi),公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)審議通過了《關(guān)于募投項(xiàng)目新增實(shí)施主體和實(shí)施地點(diǎn)并投資設(shè)立子公司的議案》,為保障募投項(xiàng)目的有效實(shí)施和管理,提高募集資金的使用效率,公司擬在無錫設(shè)立全資子公司芯導(dǎo)科技(無錫)有限公司,并新增該子公司為公司募集資金投資項(xiàng)目(“高性能分立功率器件開發(fā)和升級(jí)”、“高性能數(shù)模混合電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項(xiàng)目”)實(shí)施主體之一,以上募投項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)相應(yīng)由上海調(diào)整為上海、無錫。截至本報(bào)告披露日,公司全資子公司芯導(dǎo)科技(無錫)有限公司已正式運(yùn)營(yíng)。

  公司嚴(yán)格按照《公司法》《證券法》《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》等相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章和規(guī)則及《公司章程》《信息披露制度》的要求,認(rèn)真履行信息披露義務(wù),保證信息披露的真實(shí)、準(zhǔn)確、完整,進(jìn)一步提升公司規(guī)范運(yùn)作水平和透明度。同時(shí),不斷提高公司投資者關(guān)系管理工作的專業(yè)性,加強(qiáng)投資者對(duì)公司的了解,促進(jìn)公司與投資者之間的良性互動(dòng)關(guān)系,切實(shí)維護(hù)全體股東利益,特別是中小股東的利益,努力實(shí)現(xiàn)公司價(jià)值最大化和股東利益最大化。報(bào)告期內(nèi),公司通過上證路演中心以視頻錄播、網(wǎng)絡(luò)文字互動(dòng)的方式召開了2021年度暨2022年第一季度業(yè)績(jī)說明會(huì)、2022年半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)、2022年第三季度業(yè)績(jī)說明會(huì),針對(duì)公司經(jīng)營(yíng)成果及財(cái)務(wù)指標(biāo)的具體情況與投資者進(jìn)行互動(dòng)交流,對(duì)投資者普遍關(guān)注的問題進(jìn)行回復(fù)說明,使廣大投資者更全面深入地了解公司的經(jīng)營(yíng)情況與財(cái)務(wù)狀況。

  報(bào)告期內(nèi),公司嚴(yán)格執(zhí)行利潤(rùn)分配相關(guān)制度,完成了2021年年度權(quán)益分派的實(shí)施工作,公司將繼續(xù)做好經(jīng)營(yíng)管理工作,提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力,努力為投資者創(chuàng)造中長(zhǎng)期價(jià)值。

  公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售,公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類,公司產(chǎn)品可應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)、汽車、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

  公司功率器件產(chǎn)品主要包括瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS)、金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)、肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)、氮化鎵(GaNHEMT)等。其中,公司的TVS產(chǎn)品主要為ESD保護(hù)器件。

  公司的功率IC產(chǎn)品主要為電源管理IC,具體包括單節(jié)鋰電池充電芯片、過壓保護(hù)芯片、音頻功率放大器、DC-DC類電源轉(zhuǎn)換芯片、氮化鎵驅(qū)動(dòng)IC等。

  公司自設(shè)立以來一直采用Fabess的經(jīng)營(yíng)模式進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和銷售。在Fabess模式下,公司專注于功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),將晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)均采用外協(xié)加工的方式委托專業(yè)的生產(chǎn)廠商進(jìn)行加工,由外協(xié)廠商負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

  公司采用Fabess經(jīng)營(yíng)模式,產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)是整個(gè)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的核心環(huán)節(jié)。公司始終密切關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù),緊跟客戶需求和市場(chǎng)變化趨勢(shì),打造自主研發(fā)的技術(shù)平臺(tái),并以此為基礎(chǔ),持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代,豐富產(chǎn)品種類和型號(hào),拓展應(yīng)用領(lǐng)域,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性以及較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  公司采用集成電路行業(yè)典型的Fabess經(jīng)營(yíng)模式,專注于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)和銷售環(huán)節(jié),晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)主要通過委托外協(xié)的方式完成。

  根據(jù)行業(yè)、產(chǎn)品及市場(chǎng)情況,公司主要采取“經(jīng)銷為主,直銷為輔”的銷售模式。

  公司所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2017年修訂的《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》(GB/T4754-2017),公司從事的相關(guān)業(yè)務(wù)屬于“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”。

  2022年,由于受到地緣政治形勢(shì)等多重因素影響,全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力,消費(fèi)持續(xù)疲軟,以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模受到了一定的沖擊。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5,735億美元,同比增長(zhǎng)3.2%。同時(shí),IDC最新預(yù)測(cè)顯示,2022年智能手機(jī)出貨量將下降9.1%,比上次預(yù)測(cè)下降2.6個(gè)百分點(diǎn),達(dá)12.4億部。

  2022年以來,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)公布一系列管制措施,以進(jìn)一步限制中國(guó)先進(jìn)的芯片制造和人工智能技術(shù)的發(fā)展。美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)封鎖態(tài)勢(shì)難以轉(zhuǎn)變,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程預(yù)期將持續(xù)推進(jìn)。中國(guó)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)進(jìn)口集成電路5,384億塊,進(jìn)口金額2.76萬億美元,分別較2021年下降15.30%和0.90%。受復(fù)雜的外部環(huán)境因素影響,集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控的要求越來越迫切,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口需求空間巨大,具有自主核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)芯片份額會(huì)有極大的提升。

  公司產(chǎn)品主要包括功率器件和功率IC,功率器件產(chǎn)品主要為TVS(包括ESD保護(hù)器件)、MOSFET、肖特基等;功率IC產(chǎn)品主要為電源管理IC。公司產(chǎn)品具有高性能、低損耗、低漏電、小型化的特點(diǎn),可應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)、汽車、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。公司在繼續(xù)深耕消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域的同時(shí),也在積極將產(chǎn)品向汽車電子、新能源等領(lǐng)域拓展。

  功率半導(dǎo)體行業(yè)屬于是典型的知識(shí)密集型行業(yè),需要融合多種專業(yè)技術(shù),跨越多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域,如半導(dǎo)體器件物理、電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品工藝、應(yīng)用方案設(shè)計(jì)等,且技術(shù)更新速度快,需要從業(yè)人員持續(xù)不斷地學(xué)習(xí)、積累,行業(yè)技術(shù)門檻較高。

  公司的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,具有需要多種專業(yè)融合、對(duì)設(shè)計(jì)能力和持續(xù)創(chuàng)新能力要求高、需要對(duì)晶圓制造工藝及封裝工藝具有深刻的理解和掌握等特點(diǎn);產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)技術(shù)難度大、產(chǎn)品測(cè)試要求高;同時(shí),品牌客戶對(duì)企業(yè)的認(rèn)證周期長(zhǎng)、對(duì)產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證要求高,一般的功率器件設(shè)計(jì)企業(yè)開拓品牌客戶的難度較大,因此具有較高技術(shù)門檻。

  公司是工業(yè)和信息化部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)、上海市規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、上海市科技小巨人企業(yè)、上海市高新技術(shù)企業(yè)、上海市三星級(jí)誠(chéng)信創(chuàng)建企業(yè)、上海市“專精特新”企業(yè)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)第五屆理事會(huì)理事單位。

  公司自主研發(fā)的一種降低芯片反向漏電流的技術(shù)、深槽隔離及穿通型NPN結(jié)構(gòu)技術(shù)、MOSFET的溝槽優(yōu)化技術(shù)、溝槽MOS型肖特基勢(shì)壘二極管的改進(jìn)技術(shù)、可連續(xù)調(diào)節(jié)的占空比環(huán)路控制技術(shù)、一種復(fù)合DC-DC電路、一種負(fù)載識(shí)別電路等核心技術(shù)顯著提升了公司產(chǎn)品的技術(shù)水平及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。一種GaNHEMT器件制備技術(shù),優(yōu)化了終端結(jié)構(gòu),降低工藝開發(fā)過程引入的漏電風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)優(yōu)化了終端結(jié)構(gòu),使得GaNHEMT產(chǎn)品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已經(jīng)正式發(fā)布具有自主專利技術(shù)的GaNHEMT產(chǎn)品,并在多個(gè)客戶端進(jìn)行驗(yàn)證,是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品較早開發(fā)成功的國(guó)內(nèi)企業(yè)。

  公司的功率器件及功率IC產(chǎn)品,具有高性能、低功耗、小尺寸的特點(diǎn),產(chǎn)品市場(chǎng)目前主要被德州儀器(TI)、安森美(ONSemiconductor)、商升特半導(dǎo)體(SemtechCorporation)等國(guó)外半導(dǎo)體廠商占據(jù),國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大。隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的持續(xù)更新發(fā)展、市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)展,公司產(chǎn)品的應(yīng)用需求將進(jìn)一步釋放,市場(chǎng)前景廣闊。

  3.報(bào)告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)300832)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢(shì)

  2022年,在貿(mào)易摩擦、全球通脹等多重因素導(dǎo)致需求收縮的背景下,半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體銷售額將同比下降4.1%,下滑至5,565億美元。ICInsights預(yù)計(jì),在經(jīng)歷2023年的周期性下滑之后,半導(dǎo)體銷售額將出現(xiàn)反彈,并在未來三年實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。到2026年,全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將攀升至8,436億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.5%。

  由于中美科技摩擦不斷,美對(duì)華技術(shù)封鎖措施持續(xù)出臺(tái),加之全球多區(qū)域加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的逆全球化趨勢(shì)。我國(guó)從中央到地區(qū)紛紛出臺(tái)了多項(xiàng)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,各地政府也加強(qiáng)建設(shè)集成電路等產(chǎn)業(yè)集群,旨在提升本土半導(dǎo)體制造業(yè)的規(guī)模,突破關(guān)鍵核心技術(shù),解決“卡脖子”問題,加速推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

  復(fù)雜的外部環(huán)境因素迫使集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控要求越來越迫切,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口需求空間巨大,具有自主核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)芯片份額會(huì)有極大的提升。國(guó)內(nèi)終端廠商逐步將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi),有助于真正發(fā)揮上下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展的協(xié)同作用,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)加速進(jìn)行,給中國(guó)本土企業(yè)帶來了絕佳的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

  當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革,其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的新材料半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注,將成為新型的半導(dǎo)體材料。SiC、GaN等半導(dǎo)體材料屬于新興領(lǐng)域,相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)具有應(yīng)用戰(zhàn)略性和前瞻性。GaN功率器件開關(guān)頻率高、導(dǎo)通電阻小、電容小、禁帶寬度大、耐高溫、能量密度高、功率密度大,可在高頻情況下保持高效率水平工作,將有望被廣泛運(yùn)用于5G通訊、智能電網(wǎng)、快充電源、無線充電等領(lǐng)域。市場(chǎng)空間巨大。越來越多的企業(yè)加入了第三代半導(dǎo)體器件的開發(fā)行列。

  展望未來,國(guó)產(chǎn)替代和創(chuàng)新浪潮仍是未來電子行業(yè)的發(fā)展主軸。國(guó)家“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要提出要加快發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系,堅(jiān)持自主可控、安全高效,加快補(bǔ)齊基礎(chǔ)元器件的瓶頸短板,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展可期。

  在經(jīng)歷2021年的出貨量短暫復(fù)蘇后,全球智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)第二輪出貨量走低現(xiàn)象。根據(jù)IDC2022年Q4預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)修正后,從2022年初全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)1.6%調(diào)整至年末下降約9.1%,出貨量總量下降約至12.2-12.4億部左右。由于消費(fèi)者換機(jī)需求較弱,換機(jī)周期延長(zhǎng)等因素,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)2022出貨量創(chuàng)有史以來最大降幅,根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2022年全年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約2.86億臺(tái),同比下降13.2%;2022年第四季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量約7292萬臺(tái),同比下降12.6%,環(huán)比基本持平。

  折疊機(jī)出貨量逆勢(shì)大幅上漲,具備較大的潛在市場(chǎng)空間。根據(jù)IDC報(bào)告統(tǒng)計(jì),2022年第四季度中國(guó)折疊屏手機(jī)的單季出貨量再創(chuàng)新高,超過110萬臺(tái)。在中國(guó)智能手機(jī)整體出貨量下滑13.2%的情況下,折疊屏手機(jī)逆勢(shì)上漲,出貨量約330萬臺(tái),同比大幅增長(zhǎng)118%,在國(guó)內(nèi)智能機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額由2021年的0.5%上升到1.2%。

  2023年隨著全球消費(fèi)能力逐步恢復(fù),IDC預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)出貨量將在2023年同比增長(zhǎng)2.8%,出貨量總量約12.6-12.7億部。

  報(bào)告期內(nèi),公司積極推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)迭代,基于自有的成熟設(shè)計(jì)模塊,推陳出新,開發(fā)出了效率更高、更智能化的全系列充電芯片、保護(hù)芯片等產(chǎn)品。公司的TVS產(chǎn)品具備超薄的封裝尺寸,已成功應(yīng)用于客戶折疊屏手機(jī)中,提高手機(jī)充電性能的同時(shí)可以改善機(jī)體厚度。公司針對(duì)移動(dòng)終端小型化的場(chǎng)景推出了超小封裝產(chǎn)品系列,以其高性能、低損耗、低漏電的特點(diǎn),不但助力客戶產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更緊湊的功能布局,打造輕巧精致的設(shè)備外觀,更為其安全使用保駕護(hù)航。

  受益于雙碳時(shí)代背景,以新能源汽車、新能源發(fā)電為代表的產(chǎn)業(yè)將迎來長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)會(huì),功率器件作為核心零部件也將隨著迎來發(fā)展機(jī)遇。功率器件持續(xù)迭代升級(jí),向高壓、高功率、低功耗方向發(fā)展。功率器件從二極管、晶閘管發(fā)展到MOSFET、IGBT,再到第三代半導(dǎo)體器件,經(jīng)歷了長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品迭代,技術(shù)門檻不斷提高。隨著電動(dòng)汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)控制等下游應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)高壓、高電流、高頻率、高功率的需求推動(dòng)功率器件廠商不斷優(yōu)化升級(jí),在更新?lián)Q代的過程國(guó)產(chǎn)廠商有望實(shí)現(xiàn)新突破。全球功率半導(dǎo)體尤其是高端的功率器件主要被英飛凌、安森美、三菱、富士等歐美日大廠占據(jù),國(guó)產(chǎn)廠商未來提升空間巨大。

  公司的核心技術(shù)均來自自主研發(fā),經(jīng)過多年的技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新,在功率器件和功率IC工藝設(shè)計(jì)方面積累了多項(xiàng)核心技術(shù)。

  在功率器件方面:公司的一種降低芯片反向漏電流的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了TVS、肖特基、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品的低漏電和高溫下的可靠性,使產(chǎn)品在應(yīng)用過程中更加安全和穩(wěn)定;深槽隔離及穿通型NPN結(jié)構(gòu)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了TVS產(chǎn)品的高瞬態(tài)泄放電流、低鉗位電壓的特性,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品封裝的小型化,不但使產(chǎn)品在應(yīng)用中減少了空間的占用,同時(shí)提升了浪涌防護(hù)能力,對(duì)產(chǎn)品的保護(hù)效果更加優(yōu)異;MOSFET的溝槽優(yōu)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)了MOSFET產(chǎn)品的低導(dǎo)通阻抗、低損耗特性,使產(chǎn)品在應(yīng)用中大幅降低了功耗,減少了發(fā)熱;溝槽MOS型肖特基勢(shì)壘二極管的改進(jìn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了肖特基產(chǎn)品低正向?qū)▔航怠⒌蛽p耗的特性,在使用過程中降低了產(chǎn)品功耗。

  報(bào)告期內(nèi),公司積極布局第三代半導(dǎo)體GaNHEMT,并在開發(fā)工作方面已取得顯著成果。基于第三代半導(dǎo)體GaNHEMT的核心技術(shù)開發(fā)成功,相關(guān)專利獲得批準(zhǔn)后,為產(chǎn)品量產(chǎn)化和系列化提供了保障。公司開發(fā)建立了高壓P-GaNHEMT技術(shù)平臺(tái),基于此技術(shù)平臺(tái),公司的第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT產(chǎn)品已經(jīng)在多客戶的項(xiàng)目中測(cè)試和驗(yàn)證通過,并已獲取小批量訂單。配合公司第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT器件的高整合度驅(qū)動(dòng)器芯片處于客戶端測(cè)試階段,并在一些客戶端的驗(yàn)證過程中,性能表現(xiàn)良好,目前在等待客戶后續(xù)項(xiàng)目計(jì)劃。此外,高壓GaNHEMT產(chǎn)品的系列化還在大力推進(jìn),同步也在開展中低壓GaNHEMT產(chǎn)品的立項(xiàng)和開發(fā)工作,不斷的豐富產(chǎn)品陣容、開發(fā)滿足更多應(yīng)用環(huán)境的第三代半導(dǎo)體GaNHEMT產(chǎn)品。

  在功率IC方面:可連續(xù)調(diào)節(jié)占空比的環(huán)路控制技術(shù)使功率IC產(chǎn)品更快速響應(yīng)負(fù)載變化,可調(diào)輸出電壓范圍更大;一種復(fù)合DC-DC電路技術(shù)不需要額外補(bǔ)償電路,可以使功率IC產(chǎn)品具有負(fù)載響應(yīng)快、精度高的優(yōu)點(diǎn);一種負(fù)載識(shí)別電路技術(shù)不需要額外的采集裝置,即可完成負(fù)載大小的識(shí)別,實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單且高效。

  報(bào)告期內(nèi),公司推出并量產(chǎn)的帶路徑管理充電新品,在主流軟硬件兼容的基礎(chǔ)上,突出了全面EOS防護(hù)能力,配合公司的TVS產(chǎn)品,可以輕松實(shí)現(xiàn)輸入口和輸出口+-450V的浪涌水平,在保持大電流精度的同時(shí),小電流精度也大幅度優(yōu)于主流水平;公司的保護(hù)IC系列新品,在維持快速保護(hù)響應(yīng)的同時(shí),采用了小型化的封裝,可以有效降低客戶的布板空間;公司的負(fù)載開關(guān)IC系列新品,在維持持續(xù)6A負(fù)載能力的同時(shí),將待機(jī)靜態(tài)電流降低到遠(yuǎn)低于業(yè)界平均值的水平;全新一代直驅(qū)型E-Mode氮化鎵驅(qū)動(dòng)IC,傳統(tǒng)的電源控制器可以直接進(jìn)行驅(qū)動(dòng),無需配置復(fù)雜的電平轉(zhuǎn)換電路,使得產(chǎn)品具有最佳的整合度,并具有更高的可靠性,降低了客戶開發(fā)難度,利于產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)產(chǎn)生效益。

  截至2022年12月31日,公司現(xiàn)行有效知識(shí)產(chǎn)權(quán)累計(jì)102項(xiàng),其中發(fā)明專利20項(xiàng),實(shí)用新型33項(xiàng),另有集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)43項(xiàng),商標(biāo)6項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi),公司獲得新增授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)17項(xiàng)。

  公司作為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè),擁有完善的技術(shù)創(chuàng)新體系、強(qiáng)大的研發(fā)能力和一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累,憑借公司強(qiáng)大的研發(fā)投入及優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì),已經(jīng)自主研發(fā)一種降低芯片反向漏電流的技術(shù)、深槽隔離及穿通型NPN結(jié)構(gòu)技術(shù)、MOSFET的溝槽優(yōu)化技術(shù)、溝槽MOS型肖特基勢(shì)壘二極管的改進(jìn)技術(shù)、可連續(xù)調(diào)節(jié)占空比的環(huán)路控制技術(shù)、一種復(fù)合DC-DC電路、一種負(fù)載識(shí)別電路等核心技術(shù)、一種GaNHEMT器件制備技術(shù)。該等核心技術(shù)使得公司芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案在性能、面積、功耗、兼容性等方面較為先進(jìn)。

  得益于國(guó)內(nèi)FAB廠的技術(shù)沉淀與發(fā)展,結(jié)合國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),目前部分國(guó)產(chǎn)功率器件的性能基本與國(guó)際大廠相當(dāng);公司的部分TVS、MOSFET等功率器件產(chǎn)品在技術(shù)上處于國(guó)內(nèi)前列,與國(guó)際大廠的技術(shù)相當(dāng)。

  在功率IC產(chǎn)品方面,公司已在快充領(lǐng)域深耕多年,已有多個(gè)成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品線,覆蓋了PSC、PB、PLC系列,能夠滿足客戶需求。公司目前還在不斷加大研發(fā)投入,擴(kuò)充產(chǎn)品線,研發(fā)小功率場(chǎng)景的數(shù)字控制線性充電技術(shù),研發(fā)更大功率的電荷泵快充技術(shù)及配合的多協(xié)議支持的協(xié)議芯片,研發(fā)供電電源芯片鞏固和提升在電源領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

  在功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品開發(fā)方面,公司高度注重客戶需求,注重客戶的意見反饋,在新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)方面具有一定的優(yōu)勢(shì)。受益于國(guó)產(chǎn)替代,公司憑借較好的技術(shù)儲(chǔ)備和一定的研發(fā)優(yōu)勢(shì),結(jié)合下游客戶需求及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品不斷進(jìn)行更新迭代,為后續(xù)的銷售增長(zhǎng)打下了良好的基礎(chǔ)。

  近年來,公司基于在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已有的研發(fā)優(yōu)勢(shì)和下游客戶資源優(yōu)勢(shì),不斷豐富和優(yōu)化產(chǎn)品類別,進(jìn)一步優(yōu)化供應(yīng)商管理,完善產(chǎn)品供應(yīng)體系,公司的產(chǎn)品供應(yīng)能力得到了較高的提升。公司合作的主要晶圓、封測(cè)廠商大多為行業(yè)內(nèi)知名廠商,產(chǎn)品供應(yīng)得到有效的保證。

  半導(dǎo)體行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈之間具有高度的粘性,下游應(yīng)用行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)商的選定有嚴(yán)格的要求,一旦對(duì)選用的半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)過測(cè)試、認(rèn)證并規(guī)?;褂弥蟛粫?huì)輕易更換供應(yīng)商。終端手機(jī)廠商與供應(yīng)商建立合作前,會(huì)對(duì)供應(yīng)商的整體資質(zhì)進(jìn)行評(píng)價(jià),從供應(yīng)商的整體規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、現(xiàn)有客戶結(jié)構(gòu)多維度了解相關(guān)情況,并由專人進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)審核,審核通過后,方可進(jìn)入終端廠商的合格供應(yīng)商體系;待雙方合作關(guān)系建立后,手機(jī)品牌廠商和ODM廠商在供應(yīng)商產(chǎn)品進(jìn)入批量供應(yīng)前通常需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證,認(rèn)證流程主要包括:樣品性能測(cè)試、整機(jī)性能測(cè)試、綜合可靠性測(cè)試、小批量試產(chǎn)評(píng)估等。由于終端的認(rèn)證體系復(fù)雜且認(rèn)證周期較長(zhǎng),一般的功率器件設(shè)計(jì)企業(yè)開拓品牌客戶的難度較大。

  公司一直注重客戶需求,高度重視產(chǎn)品質(zhì)量管理和客戶關(guān)系維護(hù),通過快速的客戶服務(wù)和高效的客戶反饋響應(yīng)機(jī)制,既保證快速滿足客戶需求又能夠緊跟市場(chǎng)變化,確保公司產(chǎn)品持續(xù)更新、保持先進(jìn)水平。憑借自身較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)、豐富的產(chǎn)品種類、優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù),公司產(chǎn)品成功應(yīng)用于下游行業(yè)內(nèi)小米、TCL、傳音等品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等ODM客戶。

  公司各類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小米、TCL、傳音等品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等ODM客戶。多年來,公司在消費(fèi)電子行業(yè)中積累了良好的口碑,形成了一定的品牌優(yōu)勢(shì)。目前公司以經(jīng)銷模式為主,公司產(chǎn)品的客戶認(rèn)知度和忠誠(chéng)度均較高,公司品牌獲得了客戶和經(jīng)銷商的認(rèn)可。隨著公司業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),公司將進(jìn)一步提升公司品牌優(yōu)勢(shì),與業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)形成良性循環(huán)。

  公司總部位于上海張江高科600895)技園區(qū),全資子公司設(shè)立在無錫經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū),以國(guó)內(nèi)銷售為主,擁有本土優(yōu)勢(shì)和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì),具備豐富的客戶資源和一定的品牌知名度。公司通過“經(jīng)銷+直銷”的方式建設(shè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),可快速響應(yīng)客戶需求。此外,針對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)的特性,公司在上海、深圳建立了技術(shù)服務(wù)中心,為客戶提供專業(yè)服務(wù),最大限度保證客戶產(chǎn)品的售后服務(wù),有利于公司與客戶保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  (二)報(bào)告期內(nèi)發(fā)生的導(dǎo)致公司核心競(jìng)爭(zhēng)力受到嚴(yán)重影響的事件、影響分析及應(yīng)對(duì)措施

  集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)升級(jí)速度較快,在公司產(chǎn)品主要應(yīng)用的以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子領(lǐng)域,終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代較快,公司需根據(jù)下游需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)創(chuàng)新,從而維持技術(shù)先進(jìn)性。公司產(chǎn)品具有一定的迭代周期,一般為3-5年左右。公司未來若未能準(zhǔn)確把握下游客戶需求或不能持續(xù)推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的產(chǎn)品,將面臨公司競(jìng)爭(zhēng)力下降的風(fēng)險(xiǎn);且由于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的升級(jí)換代需要一定周期,如果產(chǎn)品更新?lián)Q代的進(jìn)度未達(dá)預(yù)期或無法在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì),公司將面臨產(chǎn)品升級(jí)換代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)濟(jì)效益產(chǎn)生不利影響。

  公司所屬的功率半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)密集的特點(diǎn),核心技術(shù)保密對(duì)公司的發(fā)展尤為重要。如果公司在經(jīng)營(yíng)過程中因核心技術(shù)信息保管不善導(dǎo)致核心技術(shù)泄密,將對(duì)公司的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生不利影響。

  公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來源于功率器件和功率IC。功率器件主要產(chǎn)品為TVS、MOSFET和肖特基等,其中TVS產(chǎn)品收入占比較高,占主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入比例為61.62%,未來若因技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇或下游應(yīng)用領(lǐng)域如手機(jī)的出貨量下降等因素影響,導(dǎo)致主要產(chǎn)品TVS產(chǎn)品的生產(chǎn)或銷售出現(xiàn)不利變化,則將對(duì)公司現(xiàn)金流、盈利能力產(chǎn)生不利影響。

  2、公司產(chǎn)品下游應(yīng)用主要以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子領(lǐng)域,受下游手機(jī)出貨量影響較大的風(fēng)險(xiǎn)

  公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域,目前主要在以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子領(lǐng)域。受下游應(yīng)用領(lǐng)域集中度較高的影響,全球智能手機(jī)出貨量對(duì)公司產(chǎn)品的銷售影響較大。若未來下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求量出現(xiàn)波動(dòng),如手機(jī)市場(chǎng)需求萎縮,或公司在其他應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)開發(fā)不及預(yù)期,則會(huì)對(duì)公司的業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ú焕绊憽?

  公司所處的功率半導(dǎo)體行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),技術(shù)門檻較高。目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要參與者仍主要為歐美企業(yè),目前,具有ESD保護(hù)器件研發(fā)設(shè)計(jì)能力的國(guó)內(nèi)企業(yè)相對(duì)較少,隨著功率半導(dǎo)體新技術(shù)、新應(yīng)用領(lǐng)域的大量涌現(xiàn),對(duì)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)提出了非常高的技術(shù)要求。尤其是部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用IDM模式,在市場(chǎng)地位、技術(shù)實(shí)力以及產(chǎn)能保障方面具備一定優(yōu)勢(shì),公司與該等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比尚存在差距。如果公司未能準(zhǔn)確把握市場(chǎng)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),持續(xù)提升市場(chǎng)地位和技術(shù)水平,以及加大產(chǎn)能保障,將會(huì)導(dǎo)致公司競(jìng)爭(zhēng)能力下降,從而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

  報(bào)告期內(nèi),公司以境內(nèi)銷售為主,境外銷售占比較低,主要系公司根據(jù)目前的發(fā)展程度,將主要精力集中在境內(nèi)市場(chǎng)開拓,在境外銷售策略上采取跟隨終端品牌客戶境外拓展的策略??紤]公司TVS及ESD產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入小米、傳音、TCL等手機(jī)品牌廠商以及華勤、聞泰、龍旗等手機(jī)ODM廠商,在境內(nèi)市場(chǎng)取得一定的市場(chǎng)地位,公司未來將加強(qiáng)TVS及ESD產(chǎn)品對(duì)境外市場(chǎng)的主動(dòng)開拓,提升產(chǎn)品的市場(chǎng)份額及品牌影響力。

  此外,隨著公司MOSFET和功率IC相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)以及在終端客戶的持續(xù)推廣,上述產(chǎn)品的銷售收入會(huì)持續(xù)增加。但上述產(chǎn)品目前占整體市場(chǎng)份額較小,短期內(nèi)上述產(chǎn)品的市場(chǎng)開拓還將圍繞目前的主要客戶群體在境內(nèi)進(jìn)行開拓。

  因此,在上述產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展過程中,若因TVS及ESD產(chǎn)品境外市場(chǎng)開拓不順利、產(chǎn)品開發(fā)不及預(yù)期或下游測(cè)試認(rèn)證出現(xiàn)不利因素,將對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)造成不利影響。

  報(bào)告期內(nèi),公司對(duì)前五名客戶銷售收入合計(jì)占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的47.43%,集中度相對(duì)較高。如果未來公司主要客戶的經(jīng)營(yíng)、采購(gòu)戰(zhàn)略產(chǎn)生較大變化,或由于主要客戶的經(jīng)營(yíng)情況和資信狀況發(fā)生重大不利變化,將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

  如果公司未能準(zhǔn)確把握市場(chǎng)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),持續(xù)提升市場(chǎng)地位和技術(shù)水平,競(jìng)爭(zhēng)能力有可能下降,從而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

  公司的產(chǎn)品主要用于手機(jī)、平板和可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品,上述消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)變化對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定的影響。未來隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興領(lǐng)域的迅速發(fā)展,功率半導(dǎo)體的需求將會(huì)隨之增加。但如果未來發(fā)生市場(chǎng)變化,將導(dǎo)致公司下游市場(chǎng)需求波動(dòng),進(jìn)而影響公司經(jīng)濟(jì)效益。

  公司多款型號(hào)的產(chǎn)品在對(duì)客戶進(jìn)行批量供應(yīng)前,都需要通過終端客戶的測(cè)試認(rèn)證。由于公司所屬的功率半導(dǎo)體行業(yè)具有產(chǎn)品更新?lián)Q代較快的特點(diǎn),因此,每年都會(huì)有多款產(chǎn)品需要終端客戶認(rèn)證,若終端客戶測(cè)試認(rèn)證失敗,公司產(chǎn)品將不能在終端客戶形成銷售,可能導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入和市場(chǎng)份額下降的情況,對(duì)公司盈利能力產(chǎn)生不利影響。

  公司的主要產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子市場(chǎng)的智能終端設(shè)備的品牌客戶,其中包括小米、TCL、傳音等知名品牌,下游客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求。如果未來公司質(zhì)量控制工作出現(xiàn)疏忽或因?yàn)槠渌蛴绊懏a(chǎn)品的質(zhì)量,可能給公司帶來法律、聲譽(yù)及經(jīng)濟(jì)方面的風(fēng)險(xiǎn)。

  公司存貨主要由原材料、委托加工物資和庫存商品構(gòu)成。報(bào)告期末,公司存貨賬面價(jià)值為4,183.40萬元、存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額為348.15萬元,占期末存貨余額的比例為8.32%。若未來市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化、客戶臨時(shí)改變需求、競(jìng)爭(zhēng)加劇或技術(shù)更新,將導(dǎo)致產(chǎn)品滯銷、存貨積壓,從而導(dǎo)致公司存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)增加,對(duì)公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。

  報(bào)告期內(nèi),公司綜合毛利率為34.83%,隨著未來功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展和深入,以及行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化,將導(dǎo)致公司下游市場(chǎng)需求出現(xiàn)波動(dòng)的可能,因此,公司的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、持續(xù)創(chuàng)新能力、公司供應(yīng)鏈管理水平以及公司新產(chǎn)品的升級(jí)迭代周期等多個(gè)因素都可能影響公司毛利率水平,若上述因素發(fā)生重大變化,公司產(chǎn)品將面臨毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

  報(bào)告期內(nèi),公司享受的稅收優(yōu)惠政策主要系“國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”優(yōu)惠稅率及研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除等相關(guān)稅收優(yōu)惠政策。根據(jù)《中華人民共和國(guó)企業(yè)所得稅法》等相關(guān)規(guī)定,我國(guó)關(guān)于開發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝發(fā)生的研究開發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除優(yōu)惠政策長(zhǎng)期執(zhí)行。根據(jù)《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財(cái)稅[2012]27號(hào))和《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》(財(cái)稅[2016]49號(hào))規(guī)定,公司符合“國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”標(biāo)準(zhǔn),可減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。報(bào)告期內(nèi)公司享受的所得稅稅收優(yōu)惠金額占同期利潤(rùn)總額的比例為16.38%,若未來國(guó)家稅收優(yōu)惠政策發(fā)生不利變化,或公司不符合國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)稅收優(yōu)惠條件,將面臨無法享受有關(guān)稅收優(yōu)惠政策的風(fēng)險(xiǎn),將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生不利影響。

  公司是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要從事功率器件和功率IC的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售,屬于集成電路行業(yè)的上游環(huán)節(jié)。集成電路行業(yè)在近年來一直保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì),但由于該行業(yè)是資本及技術(shù)密集型行業(yè),隨著技術(shù)的迭代,行業(yè)本身呈現(xiàn)周期性波動(dòng)的特點(diǎn),并且行業(yè)周期的波動(dòng)與經(jīng)濟(jì)周期關(guān)系緊密。如果宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)生劇烈波動(dòng)或存在下行趨勢(shì),將導(dǎo)致行業(yè)發(fā)生波動(dòng)或需求減少,使包括公司在內(nèi)的集成電路企業(yè)面臨一定的行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn),對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)情況造成一定的不利影響。

  近年來國(guó)際貿(mào)易摩擦不斷升級(jí),逆全球化貿(mào)易主義進(jìn)一步蔓延,部分國(guó)家采取貿(mào)易保護(hù)措施,對(duì)我國(guó)部分產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。鑒于集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的全球化分工合作行業(yè),如果國(guó)際貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級(jí),國(guó)際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生未預(yù)計(jì)的不利變化,則可能對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

  2022年,公司收入以內(nèi)銷為主,外銷收入占比僅為11.59%,且產(chǎn)品主要出口地區(qū)包括中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)等。上述地區(qū)對(duì)我國(guó)的貿(mào)易政策相對(duì)穩(wěn)定,公司暫未受到國(guó)際貿(mào)易摩擦及貿(mào)易保護(hù)主義的直接影響。但因公司內(nèi)銷客戶主要為國(guó)內(nèi)各大消費(fèi)類電子廠商,使用公司產(chǎn)品的終端客戶對(duì)外銷售受到貿(mào)易摩擦影響,不排除將間接導(dǎo)致公司芯片銷售受到影響的可能。

  報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)銷售收入33,614.79萬元,較上年同期減少29.33%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11,944.63萬元,較上年同期增長(zhǎng)4.30%;本期歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為6,541.15萬元,較上年同期減少39.71%。六、公司關(guān)于公司未來發(fā)展的討論與分析

  公司以“專注于技術(shù)創(chuàng)新和價(jià)值創(chuàng)造,為客戶提供卓越的產(chǎn)品與服務(wù),實(shí)現(xiàn)客戶、員工、生態(tài)伙伴與企業(yè)的共存共贏”為使命,始終致力于功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售,堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向,高度重視自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,以滿足客戶需求為核心,對(duì)標(biāo)行業(yè)先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)的同時(shí),致力于逐步開發(fā)出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新產(chǎn)品。

  未來,公司將繼續(xù)圍繞客戶需求,堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,持續(xù)打造研發(fā)技術(shù)平臺(tái),推動(dòng)功率器件和功率IC的技術(shù)迭代和產(chǎn)品升級(jí),以滿足客戶新的需求,贏得市場(chǎng)。同時(shí),公司將堅(jiān)持以自主研發(fā)為主,不斷引進(jìn)研發(fā)人員,加大研發(fā)投入,加強(qiáng)行業(yè)交流,緊跟行業(yè)前沿技術(shù),確保公司技術(shù)、產(chǎn)品始終保持行業(yè)先進(jìn)水平。

  公司將在發(fā)展現(xiàn)有功率器件、功率IC的基礎(chǔ)上,不斷豐富功率器件、功率IC產(chǎn)品類別和型號(hào),拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,公司將持續(xù)加強(qiáng)功率IC產(chǎn)品研發(fā),將功率IC產(chǎn)品系列化,提升功率IC營(yíng)收規(guī)模,助力公司進(jìn)一步發(fā)展壯大,持續(xù)提升行業(yè)地位。應(yīng)用領(lǐng)域方面,在繼續(xù)深耕消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域的同時(shí),將產(chǎn)品向汽車電子、新能源等領(lǐng)域積極拓展。同時(shí),加強(qiáng)行業(yè)交流,掌握行業(yè)動(dòng)態(tài),提升業(yè)務(wù)能力,深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí),進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)。

  公司將緊緊圍繞企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,以技術(shù)創(chuàng)新為核心,以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,結(jié)合行業(yè)動(dòng)向,擬作出如下經(jīng)營(yíng)計(jì)劃:

  公司已購(gòu)置研發(fā)中心辦公場(chǎng)地并已完成裝修工作,在此基礎(chǔ)上,公司將整合研發(fā)資源,通過建設(shè)新產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,配備先進(jìn)的研究實(shí)驗(yàn)設(shè)備與檢測(cè)設(shè)備、引進(jìn)專業(yè)技術(shù)人才,將研發(fā)中心建設(shè)成為集產(chǎn)品設(shè)計(jì)與封裝、功能驗(yàn)證及可靠性試驗(yàn)等為一體的綜合性平臺(tái)型研發(fā)中心。

  基于公司募投項(xiàng)目“高性能分立功率器件開發(fā)和升級(jí)”、“高性能數(shù)?;旌想娫垂芾硇酒_發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項(xiàng)目”的實(shí)施主體由上海調(diào)整為上海、無錫,公司將按計(jì)劃結(jié)合實(shí)際進(jìn)度切實(shí)組織募投項(xiàng)目的實(shí)施,健全創(chuàng)新機(jī)制,加大技術(shù)研發(fā)投入,推動(dòng)公司技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代、擴(kuò)張業(yè)務(wù)規(guī)模、提高市場(chǎng)占有率、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  針對(duì)功率器件,公司將開發(fā)一系列應(yīng)用于消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的大功率高性能ESD/TVS產(chǎn)品、超低Vf的肖特基二極管以及超低導(dǎo)通阻抗、超低柵極電荷的MOSFET、第三代半導(dǎo)體GaN-on-SiHEMT功率器件,同時(shí)擴(kuò)展現(xiàn)有的產(chǎn)品系列,保持一定的產(chǎn)品更新?lián)Q代速度。

  針對(duì)功率IC產(chǎn)品,公司將加速USBPD快充技術(shù)的開發(fā),以滿足5G時(shí)代手機(jī)快充市場(chǎng);加速有競(jìng)爭(zhēng)力的DC-DC、LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品開發(fā)和布局,搶占5G時(shí)代手機(jī)終端需求及隨之而來的物聯(lián)網(wǎng)(IOT)平臺(tái)超低功耗電源管理;擴(kuò)展現(xiàn)有開關(guān)充電/線性充電/PowerBank充電管理產(chǎn)品的產(chǎn)品型號(hào),擴(kuò)大公司電源產(chǎn)品的市場(chǎng)覆蓋率和市場(chǎng)份額。

  公司將結(jié)合募投項(xiàng)目的實(shí)施,對(duì)技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行升級(jí),為公司后續(xù)技術(shù)研發(fā)和新產(chǎn)品開發(fā)提供更加有力的支撐,保持公司競(jìng)爭(zhēng)力水平。

  公司將充分利用現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品供應(yīng)優(yōu)勢(shì),根據(jù)市場(chǎng)需求不斷推陳出新,豐富產(chǎn)品類別,拓展應(yīng)用領(lǐng)域,在繼續(xù)深耕消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域的同時(shí),將產(chǎn)品向汽車電子、新能源等領(lǐng)域積極拓展。保證產(chǎn)品質(zhì)量,提升服務(wù)質(zhì)量,為客戶提供更加豐富的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),贏得客戶認(rèn)可,實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)拓展和業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。隨著公司業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),公司將進(jìn)一步提升公司品牌優(yōu)勢(shì),與業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)形成良性循環(huán)。

  以公司參與投資產(chǎn)業(yè)基金為契機(jī),伴隨著下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子等應(yīng)用市場(chǎng)的大力推廣帶來的市場(chǎng)機(jī)遇,公司將持續(xù)關(guān)注與公司技術(shù)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)等協(xié)同性好的優(yōu)質(zhì)上下游資源,充分調(diào)研并科學(xué)、審慎地進(jìn)行投資項(xiàng)目的可行性分析,積極整合上下游資源,進(jìn)一步優(yōu)化公司投資結(jié)構(gòu)。

  人才是興業(yè)之本,創(chuàng)新之源,高素質(zhì)的技術(shù)與管理人才更是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的保障。公司將不斷建立健全人力資源管理體系,深入實(shí)施人才強(qiáng)企戰(zhàn)略,全方位引進(jìn)、培養(yǎng)、激勵(lì)人才,切實(shí)把人才優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司將通過具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的薪酬與股權(quán)激勵(lì)相結(jié)合的方式,搭建為各類人才提供適合其價(jià)值發(fā)揮的平臺(tái)與土壤,積極擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì),打造完整的人才供應(yīng)鏈,持續(xù)為企業(yè)輸送優(yōu)秀人力資源,推動(dòng)并實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)。

  公司將持續(xù)提升經(jīng)營(yíng)管理水平,完善公司內(nèi)部管理相關(guān)規(guī)章制度,提升管理人員綜合能力和經(jīng)營(yíng)決策效率;加強(qiáng)業(yè)務(wù)培訓(xùn),提升公司人員按程序辦事的意識(shí)和責(zé)任意識(shí),打造業(yè)內(nèi)知名品牌產(chǎn)品。同時(shí),公司將進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)管理、采購(gòu)管理、經(jīng)銷商管理,有效保障產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量,維護(hù)公司品牌形象,贏得市場(chǎng),獲得客戶認(rèn)可和信任。

  以上經(jīng)營(yíng)計(jì)劃不構(gòu)成業(yè)績(jī)承諾,敬請(qǐng)廣大投資者審慎判斷,關(guān)注公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)提示內(nèi)容,注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

  商務(wù)部新聞發(fā)言人就美將我多家實(shí)體列入“實(shí)體清單”和“特別指定國(guó)民清單”事答記者問

  已有22家主力機(jī)構(gòu)披露2022-12-31報(bào)告期持股數(shù)據(jù),持倉量總計(jì)6.03萬股,占流通A股0.30%

  近期的平均成本為72.05元。該股資金方面呈流出狀態(tài),投資者請(qǐng)謹(jǐn)慎投資。該公司運(yùn)營(yíng)狀況尚可,暫時(shí)未獲得多數(shù)機(jī)構(gòu)的顯著認(rèn)同,后續(xù)可繼續(xù)關(guān)注。

  限售解禁:解禁63萬股(預(yù)計(jì)值),占總股本比例0.75%,股份類型:首發(fā)戰(zhàn)略配售股份。(本次數(shù)據(jù)根據(jù)公告推理而來,實(shí)際情況以上市公司公告為準(zhǔn))

  分配預(yù)案:2022年年報(bào)分配方案:10轉(zhuǎn)4股派6元(含稅),方案進(jìn)度:董事會(huì)通過

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