2022年度，在地緣政治局勢(shì)復(fù)雜多變、宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩及行業(yè)周期等諸多挑戰(zhàn)的背景下，公司始終堅(jiān)持以“專注于技術(shù)創(chuàng)新和價(jià)值創(chuàng)造，為客戶提供卓越的產(chǎn)品與服務(wù)，實(shí)現(xiàn)客戶、員工、生態(tài)伙伴與企業(yè)的共存共贏”作為公司使命，憑借優(yōu)秀的研發(fā)能力及研發(fā)團(tuán)隊(duì)，通過多年的技術(shù)積累，已具備搭建功率半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)并基于技術(shù)平臺(tái)開發(fā)出相應(yīng)產(chǎn)品的能力。
目前，公司已先后開發(fā)出針對(duì)各類細(xì)分產(chǎn)品及細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)平臺(tái)，公司針對(duì)TVS產(chǎn)品先后開發(fā)了平面工藝普通容值TVS技術(shù)平臺(tái)、平面工藝低容值TVS技術(shù)平臺(tái)、改進(jìn)型臺(tái)面工藝TVS技術(shù)平臺(tái)、深槽隔離工藝TVS技術(shù)平臺(tái)、穿通型NPN結(jié)構(gòu)工藝TVS技術(shù)平臺(tái)等；公司針對(duì)MOSFET產(chǎn)品先后開發(fā)了平面（Panar）工藝MOSFET技術(shù)平臺(tái)、溝槽（Trench）工藝MOSFET技術(shù)平臺(tái)、改進(jìn)型溝槽（Trench）工藝MOSFET技術(shù)平臺(tái)、屏蔽柵工藝MOSFET技術(shù)平臺(tái)等；公司針對(duì)肖特基產(chǎn)品先后開發(fā)了平面工藝肖特基技術(shù)平臺(tái)、溝槽MOS型工藝肖特基（TMBS）技術(shù)平臺(tái)、改進(jìn)型溝槽MOS型工藝肖特基（TMBS）技術(shù)平臺(tái)等；公司針對(duì)第三代半導(dǎo)體GaNHEMT產(chǎn)品開發(fā)了高壓P-GaNHEMT技術(shù)平臺(tái)；公司針對(duì)IC產(chǎn)品先后開發(fā)了PSC技術(shù)平臺(tái)、過壓保護(hù)類技術(shù)平臺(tái)、PB技術(shù)平臺(tái)、音頻功放技術(shù)平臺(tái)、DC-DC技術(shù)平臺(tái)，負(fù)載開關(guān)技術(shù)平臺(tái)。公司隨著客戶需求的變化、技術(shù)的進(jìn)步，在技術(shù)平臺(tái)下持續(xù)更新、迭代，研發(fā)出新一代產(chǎn)品投入市場(chǎng)。（一）報(bào)告期內(nèi)主要經(jīng)營(yíng)情況
報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33,614.79萬元，較上年同期減少29.33%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)11,944.63萬元，較上年同期增長(zhǎng)4.30%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)6,541.15萬元，較上年同期減少39.71%。
報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)221,276.33萬元，同比增長(zhǎng)3.00%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益217,110.10萬元，同比增長(zhǎng)4.00%。
報(bào)告期內(nèi)，公司根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、下游客戶需求，有計(jì)劃、有步驟地進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新，擴(kuò)展現(xiàn)有產(chǎn)品系列，加強(qiáng)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的更新迭代，保證公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和可持續(xù)發(fā)展；公司作為專精特新“小巨人”企業(yè)和重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，一直堅(jiān)持以自主技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，增強(qiáng)公司的研發(fā)儲(chǔ)備。
A．公司具有深回退特性的低容ESD產(chǎn)品，已形成系列化，以多種參數(shù)規(guī)格，封裝類型適用于USB、Typce-C、HDMI等多種應(yīng)用的保護(hù)，并實(shí)現(xiàn)批量出貨。具有深回退特性的低容ESD，以其超低的鉗位電壓特性，既滿足了目前集成電路產(chǎn)品的超低工作電壓保護(hù)需求，同時(shí)，其低容的特性，又滿足了高速信號(hào)傳輸線的保護(hù)應(yīng)用。
B．最新的超低容值（0.2pF）具有深回退特性的多電壓檔ESD系列產(chǎn)品，目前已經(jīng)進(jìn)入工程樣品封裝階段。該產(chǎn)品可以為5G相關(guān)應(yīng)用，特別是5G信號(hào)傳輸方面提供更低的容值和更低的鉗位電壓等方面性能。
C．在超低鉗位電壓、超大泄放電流的TVS產(chǎn)品方面，已經(jīng)開發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還在向更小的尺寸方向進(jìn)行升級(jí)，同時(shí)，為滿足未來更高充電功率的設(shè)計(jì)應(yīng)用，針對(duì)更高充電功率保護(hù)產(chǎn)品，已經(jīng)在開發(fā)全新的TVS產(chǎn)品。
A．中壓超低導(dǎo)通電阻和超低柵極電荷的SGTMOS，已形成2-8mR，多種封裝形式的系列產(chǎn)品，目前已進(jìn)入推廣階段，在PD快充適配器、BLDC驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器、BMS等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試，并有部分產(chǎn)品已經(jīng)完成驗(yàn)證。
B．低壓超低導(dǎo)通電阻和超低柵極電荷的MOSFET產(chǎn)品，已形成1.6-10mR，多種封裝形式的系列產(chǎn)品，并處于推廣階段，部分產(chǎn)品已在終端客戶產(chǎn)品應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該類型產(chǎn)品在手機(jī)、平板電腦、TWS、PD快充、筆記本電腦、電動(dòng)工具、BMS、電機(jī)控制等領(lǐng)域都有極為廣泛的應(yīng)用。接下來，還將向多規(guī)格、小型化方向升級(jí)。
公司將完善不同導(dǎo)通電阻和電壓規(guī)格的MOSFET產(chǎn)品，不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，提升MOSFET產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。
A．具有超低正向?qū)▔航怠⒋笳驅(qū)娏鞯某》庋b尺寸（0.6*0.3mm）的肖特基產(chǎn)品進(jìn)入推廣階段，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
B．正在開發(fā)的在小型封裝中具有更低正向?qū)▔航档男ぬ鼗a(chǎn)品，目前已經(jīng)完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)入流片階段，正在進(jìn)行工藝調(diào)試。開發(fā)成功后，性能將具有業(yè)界領(lǐng)先水平。
公司的第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT產(chǎn)品已經(jīng)在多客戶的項(xiàng)目中測(cè)試和驗(yàn)證通過，并已獲取小批量訂單。目前，具有90-250mR的系列P-GaN產(chǎn)品已進(jìn)入多個(gè)客戶的項(xiàng)目資源池中，等待客戶正式啟動(dòng)項(xiàng)目后進(jìn)入小批量試運(yùn)營(yíng)。此外，中低壓GaNHEMT產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入開發(fā)階段。
GaNHEMT產(chǎn)品具有高功率密度、高速度、高效率的功率等特點(diǎn)，在擊穿電場(chǎng)、本征載流子濃度、抗輻照能力方面都明顯優(yōu)于傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料，在快充電源、5G通訊、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)⒕哂袕V泛的應(yīng)用前景。
①過流過壓保護(hù)類IC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)系列化，并在知名品牌的穿戴類產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，獲得了良好的口碑；
②公司進(jìn)一步加大對(duì)充電管理產(chǎn)品線的投入，大電流半壓充電IC產(chǎn)品已進(jìn)入流片驗(yàn)證階段；
?、勰軌驖M足消費(fèi)工業(yè)類終端的快充需求，具有高精度、高效率與高穩(wěn)定性降壓型高壓大電流系列及升降壓大電流系列產(chǎn)品，正在有序推進(jìn)中；
?、艽箅娏鹘祲篋C-DC產(chǎn)品具有高效率高可靠性的特點(diǎn)，已擴(kuò)展到工控領(lǐng)域的應(yīng)用；
?、轂榱藨?yīng)對(duì)客戶日益增長(zhǎng)的功耗管理需求，擴(kuò)展現(xiàn)有產(chǎn)品系列，已進(jìn)行負(fù)載開關(guān)等新產(chǎn)品類別的開發(fā)；
⑥在相關(guān)的新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司堅(jiān)持第三代半導(dǎo)體GaN氮化鎵相關(guān)器件及驅(qū)動(dòng)控制器的開發(fā),高整合度驅(qū)動(dòng)器芯片已在客戶端完成驗(yàn)證，性能表現(xiàn)良好，目前在等待客戶后續(xù)項(xiàng)目計(jì)劃；
公司成立至今，已先后與行業(yè)內(nèi)多家知名的晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，積累了豐富的供應(yīng)鏈資源，有效保證了產(chǎn)品的交付能力及質(zhì)量。
報(bào)告期內(nèi)，公司不斷加強(qiáng)與現(xiàn)有供應(yīng)商的緊密合作及管理，積極保障產(chǎn)能需求。同時(shí)，公司還不斷拓展和完善供應(yīng)鏈系統(tǒng)，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理流程，提高管理效率。報(bào)告期內(nèi)，公司已與多家晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商建立起了新的合作關(guān)系，多款新產(chǎn)品正在評(píng)估中，將逐步形成深度合作關(guān)系。這將對(duì)公司提升品牌影響力、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)占有率有著積極的影響。
公司通過經(jīng)銷為主直銷為輔的銷售模式，已經(jīng)建立起較為完整的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，與小米通訊、TCL、傳音等手機(jī)品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等業(yè)內(nèi)知名的ODM手機(jī)廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并圍繞上述終端客戶的需求積極開展功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品的開發(fā)與合作；此外，公司產(chǎn)品亦成功應(yīng)用于小米，華為，OPPO，安克，森海塞爾、VIVO、哈曼、倍思、飛利浦等品牌旗下的多款TWS耳機(jī)產(chǎn)品以及思摩爾、海派特、悅刻等品牌的電子煙產(chǎn)品。公司積極開拓新經(jīng)銷商并通過加強(qiáng)與優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷商的合作，進(jìn)一步開拓終端客戶應(yīng)用。
報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品新增穿戴方案客戶魔樣、電子煙客戶同躍等。公司通過先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)能力、快速的客戶服務(wù)響應(yīng)速度以及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能及質(zhì)量，在行業(yè)中形成了良好的用戶口碑和品牌影響力，從而對(duì)公司未來拓寬銷售網(wǎng)絡(luò)、推廣新品具有積極作用。
公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)技術(shù)，認(rèn)真按照“激勵(lì)創(chuàng)造、有效運(yùn)用、依法保護(hù)、科學(xué)管理”的方針，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)功、保護(hù)與管理等方面積極探索，形成分工清晰、責(zé)任落實(shí)、程序完善、合作協(xié)調(diào)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作體系，進(jìn)一步提升企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作，提升企業(yè)創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力。
報(bào)告期內(nèi)，公司新增知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)28項(xiàng)，其中發(fā)明專利12項(xiàng)，實(shí)用新型專利9項(xiàng)，共17項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)獲得授權(quán)，其中發(fā)明專利4項(xiàng)，實(shí)用新型專利9項(xiàng)。截至2022年12月31日，公司現(xiàn)行有效知識(shí)產(chǎn)權(quán)累計(jì)102項(xiàng)，其中發(fā)明專利20項(xiàng)，實(shí)用新型33項(xiàng)，另有集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)43項(xiàng)，商標(biāo)6項(xiàng)。
報(bào)告期內(nèi)，公司積極推進(jìn)公司募投項(xiàng)目的實(shí)施及研發(fā)中心的建設(shè)，完成募投項(xiàng)目及研發(fā)中心辦公場(chǎng)地的購(gòu)置與裝修工作，新增的研發(fā)中心辦公場(chǎng)地已正式啟用。研發(fā)辦公面積整體擴(kuò)大后，能夠進(jìn)一步引進(jìn)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)秀人才，購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)及實(shí)驗(yàn)設(shè)備，對(duì)公司現(xiàn)有核心技術(shù)、主要產(chǎn)品以及戰(zhàn)略規(guī)劃中未來擬研發(fā)的新技術(shù)、新產(chǎn)品及新興應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行長(zhǎng)期深入的研究和開發(fā)。
公司高度重視人才儲(chǔ)備，報(bào)告期內(nèi)不斷新增吸納各類優(yōu)秀人才、擴(kuò)充人才團(tuán)隊(duì)，持續(xù)完善人力資源管理體系、職級(jí)體系、培訓(xùn)體系，并通過建立有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系和激勵(lì)機(jī)制，充分調(diào)動(dòng)員工積極性，推動(dòng)公司人才隊(duì)伍持續(xù)成長(zhǎng)，保障公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展。
報(bào)告期內(nèi)，公司以自有資金5,000萬元參與投資北京光電融合產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙），加深了公司與北京燕東微電子股份有限公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)的合作，借助專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的資源，拓寬投資方式和渠道，把握公司所在行業(yè)相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)，優(yōu)化公司投資結(jié)構(gòu)，同時(shí)，還能進(jìn)一步加強(qiáng)與相關(guān)公司的戰(zhàn)略合作關(guān)系并帶來相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)資源。
報(bào)告期內(nèi)，公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)審議通過了《關(guān)于募投項(xiàng)目新增實(shí)施主體和實(shí)施地點(diǎn)并投資設(shè)立子公司的議案》，為保障募投項(xiàng)目的有效實(shí)施和管理，提高募集資金的使用效率，公司擬在無錫設(shè)立全資子公司芯導(dǎo)科技（無錫）有限公司，并新增該子公司為公司募集資金投資項(xiàng)目（“高性能分立功率器件開發(fā)和升級(jí)”、“高性能數(shù)模混合電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項(xiàng)目”）實(shí)施主體之一，以上募投項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)相應(yīng)由上海調(diào)整為上海、無錫。截至本報(bào)告披露日，公司全資子公司芯導(dǎo)科技（無錫）有限公司已正式運(yùn)營(yíng)。
公司嚴(yán)格按照《公司法》《證券法》《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》等相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章和規(guī)則及《公司章程》《信息披露制度》的要求，認(rèn)真履行信息披露義務(wù)，保證信息披露的真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，進(jìn)一步提升公司規(guī)范運(yùn)作水平和透明度。同時(shí)，不斷提高公司投資者關(guān)系管理工作的專業(yè)性，加強(qiáng)投資者對(duì)公司的了解，促進(jìn)公司與投資者之間的良性互動(dòng)關(guān)系，切實(shí)維護(hù)全體股東利益，特別是中小股東的利益，努力實(shí)現(xiàn)公司價(jià)值最大化和股東利益最大化。報(bào)告期內(nèi)，公司通過上證路演中心以視頻錄播、網(wǎng)絡(luò)文字互動(dòng)的方式召開了2021年度暨2022年第一季度業(yè)績(jī)說明會(huì)、2022年半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)、2022年第三季度業(yè)績(jī)說明會(huì)，針對(duì)公司經(jīng)營(yíng)成果及財(cái)務(wù)指標(biāo)的具體情況與投資者進(jìn)行互動(dòng)交流，對(duì)投資者普遍關(guān)注的問題進(jìn)行回復(fù)說明，使廣大投資者更全面深入地了解公司的經(jīng)營(yíng)情況與財(cái)務(wù)狀況。
報(bào)告期內(nèi)，公司嚴(yán)格執(zhí)行利潤(rùn)分配相關(guān)制度，完成了2021年年度權(quán)益分派的實(shí)施工作，公司將繼續(xù)做好經(jīng)營(yíng)管理工作，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力，努力為投資者創(chuàng)造中長(zhǎng)期價(jià)值。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售，公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)、汽車、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
公司功率器件產(chǎn)品主要包括瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）、金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）、肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）、氮化鎵（GaNHEMT）等。其中，公司的TVS產(chǎn)品主要為ESD保護(hù)器件。
公司的功率IC產(chǎn)品主要為電源管理IC,具體包括單節(jié)鋰電池充電芯片、過壓保護(hù)芯片、音頻功率放大器、DC-DC類電源轉(zhuǎn)換芯片、氮化鎵驅(qū)動(dòng)IC等。
公司自設(shè)立以來一直采用Fabess的經(jīng)營(yíng)模式進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和銷售。在Fabess模式下，公司專注于功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，將晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)均采用外協(xié)加工的方式委托專業(yè)的生產(chǎn)廠商進(jìn)行加工，由外協(xié)廠商負(fù)責(zé)生產(chǎn)。
公司采用Fabess經(jīng)營(yíng)模式，產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)是整個(gè)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的核心環(huán)節(jié)。公司始終密切關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)，緊跟客戶需求和市場(chǎng)變化趨勢(shì)，打造自主研發(fā)的技術(shù)平臺(tái)，并以此為基礎(chǔ)，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代，豐富產(chǎn)品種類和型號(hào)，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性以及較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
公司采用集成電路行業(yè)典型的Fabess經(jīng)營(yíng)模式，專注于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)和銷售環(huán)節(jié)，晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)主要通過委托外協(xié)的方式完成。
根據(jù)行業(yè)、產(chǎn)品及市場(chǎng)情況，公司主要采取“經(jīng)銷為主，直銷為輔”的銷售模式。
公司所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2017年修訂的《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），公司從事的相關(guān)業(yè)務(wù)屬于“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”。
2022年，由于受到地緣政治形勢(shì)等多重因素影響，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力，消費(fèi)持續(xù)疲軟，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模受到了一定的沖擊。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5,735億美元，同比增長(zhǎng)3.2％。同時(shí)，IDC最新預(yù)測(cè)顯示，2022年智能手機(jī)出貨量將下降9.1%，比上次預(yù)測(cè)下降2.6個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)12.4億部。
2022年以來，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布一系列管制措施，以進(jìn)一步限制中國(guó)先進(jìn)的芯片制造和人工智能技術(shù)的發(fā)展。美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)封鎖態(tài)勢(shì)難以轉(zhuǎn)變，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程預(yù)期將持續(xù)推進(jìn)。中國(guó)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)進(jìn)口集成電路5,384億塊，進(jìn)口金額2.76萬億美元，分別較2021年下降15.30%和0.90%。受復(fù)雜的外部環(huán)境因素影響，集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控的要求越來越迫切，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口需求空間巨大，具有自主核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)芯片份額會(huì)有極大的提升。
公司產(chǎn)品主要包括功率器件和功率IC,功率器件產(chǎn)品主要為TVS（包括ESD保護(hù)器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC產(chǎn)品主要為電源管理IC。公司產(chǎn)品具有高性能、低損耗、低漏電、小型化的特點(diǎn)，可應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)、汽車、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。公司在繼續(xù)深耕消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域的同時(shí)，也在積極將產(chǎn)品向汽車電子、新能源等領(lǐng)域拓展。
功率半導(dǎo)體行業(yè)屬于是典型的知識(shí)密集型行業(yè)，需要融合多種專業(yè)技術(shù)，跨越多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域，如半導(dǎo)體器件物理、電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品工藝、應(yīng)用方案設(shè)計(jì)等，且技術(shù)更新速度快，需要從業(yè)人員持續(xù)不斷地學(xué)習(xí)、積累，行業(yè)技術(shù)門檻較高。
公司的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，具有需要多種專業(yè)融合、對(duì)設(shè)計(jì)能力和持續(xù)創(chuàng)新能力要求高、需要對(duì)晶圓制造工藝及封裝工藝具有深刻的理解和掌握等特點(diǎn)；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)技術(shù)難度大、產(chǎn)品測(cè)試要求高；同時(shí)，品牌客戶對(duì)企業(yè)的認(rèn)證周期長(zhǎng)、對(duì)產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證要求高，一般的功率器件設(shè)計(jì)企業(yè)開拓品牌客戶的難度較大，因此具有較高技術(shù)門檻。
公司是工業(yè)和信息化部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)、上海市規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、上海市科技小巨人企業(yè)、上海市高新技術(shù)企業(yè)、上海市三星級(jí)誠(chéng)信創(chuàng)建企業(yè)、上海市“專精特新”企業(yè)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)第五屆理事會(huì)理事單位。
公司自主研發(fā)的一種降低芯片反向漏電流的技術(shù)、深槽隔離及穿通型NPN結(jié)構(gòu)技術(shù)、MOSFET的溝槽優(yōu)化技術(shù)、溝槽MOS型肖特基勢(shì)壘二極管的改進(jìn)技術(shù)、可連續(xù)調(diào)節(jié)的占空比環(huán)路控制技術(shù)、一種復(fù)合DC-DC電路、一種負(fù)載識(shí)別電路等核心技術(shù)顯著提升了公司產(chǎn)品的技術(shù)水平及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。一種GaNHEMT器件制備技術(shù)，優(yōu)化了終端結(jié)構(gòu)，降低工藝開發(fā)過程引入的漏電風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)優(yōu)化了終端結(jié)構(gòu)，使得GaNHEMT產(chǎn)品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已經(jīng)正式發(fā)布具有自主專利技術(shù)的GaNHEMT產(chǎn)品，并在多個(gè)客戶端進(jìn)行驗(yàn)證，是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品較早開發(fā)成功的國(guó)內(nèi)企業(yè)。
公司的功率器件及功率IC產(chǎn)品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特點(diǎn)，產(chǎn)品市場(chǎng)目前主要被德州儀器（TI）、安森美（ONSemiconductor）、商升特半導(dǎo)體（SemtechCorporation）等國(guó)外半導(dǎo)體廠商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大。隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的持續(xù)更新發(fā)展、市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)展，公司產(chǎn)品的應(yīng)用需求將進(jìn)一步釋放，市場(chǎng)前景廣闊。
3.報(bào)告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)300832）、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢(shì)
2022年，在貿(mào)易摩擦、全球通脹等多重因素導(dǎo)致需求收縮的背景下，半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體銷售額將同比下降4.1%，下滑至5,565億美元。ICInsights預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷2023年的周期性下滑之后，半導(dǎo)體銷售額將出現(xiàn)反彈，并在未來三年實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。到2026年，全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將攀升至8,436億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.5%。
由于中美科技摩擦不斷，美對(duì)華技術(shù)封鎖措施持續(xù)出臺(tái)，加之全球多區(qū)域加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的逆全球化趨勢(shì)。我國(guó)從中央到地區(qū)紛紛出臺(tái)了多項(xiàng)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，各地政府也加強(qiáng)建設(shè)集成電路等產(chǎn)業(yè)集群，旨在提升本土半導(dǎo)體制造業(yè)的規(guī)模，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，解決“卡脖子”問題，加速推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
復(fù)雜的外部環(huán)境因素迫使集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控要求越來越迫切，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口需求空間巨大，具有自主核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)芯片份額會(huì)有極大的提升。國(guó)內(nèi)終端廠商逐步將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)，有助于真正發(fā)揮上下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展的協(xié)同作用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)加速進(jìn)行，給中國(guó)本土企業(yè)帶來了絕佳的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注，將成為新型的半導(dǎo)體材料。SiC、GaN等半導(dǎo)體材料屬于新興領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)具有應(yīng)用戰(zhàn)略性和前瞻性。GaN功率器件開關(guān)頻率高、導(dǎo)通電阻小、電容小、禁帶寬度大、耐高溫、能量密度高、功率密度大，可在高頻情況下保持高效率水平工作，將有望被廣泛運(yùn)用于5G通訊、智能電網(wǎng)、快充電源、無線充電等領(lǐng)域。市場(chǎng)空間巨大。越來越多的企業(yè)加入了第三代半導(dǎo)體器件的開發(fā)行列。
展望未來，國(guó)產(chǎn)替代和創(chuàng)新浪潮仍是未來電子行業(yè)的發(fā)展主軸。國(guó)家“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要提出要加快發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，堅(jiān)持自主可控、安全高效，加快補(bǔ)齊基礎(chǔ)元器件的瓶頸短板，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展可期。
在經(jīng)歷2021年的出貨量短暫復(fù)蘇后，全球智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)第二輪出貨量走低現(xiàn)象。根據(jù)IDC2022年Q4預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)修正后，從2022年初全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)1.6%調(diào)整至年末下降約9.1%，出貨量總量下降約至12.2-12.4億部左右。由于消費(fèi)者換機(jī)需求較弱，換機(jī)周期延長(zhǎng)等因素，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)2022出貨量創(chuàng)有史以來最大降幅，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2022年全年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約2.86億臺(tái)，同比下降13.2%；2022年第四季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量約7292萬臺(tái)，同比下降12.6%，環(huán)比基本持平。
折疊機(jī)出貨量逆勢(shì)大幅上漲，具備較大的潛在市場(chǎng)空間。根據(jù)IDC報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2022年第四季度中國(guó)折疊屏手機(jī)的單季出貨量再創(chuàng)新高，超過110萬臺(tái)。在中國(guó)智能手機(jī)整體出貨量下滑13.2%的情況下，折疊屏手機(jī)逆勢(shì)上漲，出貨量約330萬臺(tái)，同比大幅增長(zhǎng)118%，在國(guó)內(nèi)智能機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額由2021年的0.5%上升到1.2%。
2023年隨著全球消費(fèi)能力逐步恢復(fù)，IDC預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)出貨量將在2023年同比增長(zhǎng)2.8%，出貨量總量約12.6-12.7億部。
報(bào)告期內(nèi)，公司積極推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)迭代，基于自有的成熟設(shè)計(jì)模塊，推陳出新，開發(fā)出了效率更高、更智能化的全系列充電芯片、保護(hù)芯片等產(chǎn)品。公司的TVS產(chǎn)品具備超薄的封裝尺寸，已成功應(yīng)用于客戶折疊屏手機(jī)中，提高手機(jī)充電性能的同時(shí)可以改善機(jī)體厚度。公司針對(duì)移動(dòng)終端小型化的場(chǎng)景推出了超小封裝產(chǎn)品系列，以其高性能、低損耗、低漏電的特點(diǎn)，不但助力客戶產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更緊湊的功能布局，打造輕巧精致的設(shè)備外觀，更為其安全使用保駕護(hù)航。
受益于雙碳時(shí)代背景，以新能源汽車、新能源發(fā)電為代表的產(chǎn)業(yè)將迎來長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)會(huì)，功率器件作為核心零部件也將隨著迎來發(fā)展機(jī)遇。功率器件持續(xù)迭代升級(jí)，向高壓、高功率、低功耗方向發(fā)展。功率器件從二極管、晶閘管發(fā)展到MOSFET、IGBT，再到第三代半導(dǎo)體器件，經(jīng)歷了長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品迭代，技術(shù)門檻不斷提高。隨著電動(dòng)汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)控制等下游應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)高壓、高電流、高頻率、高功率的需求推動(dòng)功率器件廠商不斷優(yōu)化升級(jí)，在更新?lián)Q代的過程國(guó)產(chǎn)廠商有望實(shí)現(xiàn)新突破。全球功率半導(dǎo)體尤其是高端的功率器件主要被英飛凌、安森美、三菱、富士等歐美日大廠占據(jù)，國(guó)產(chǎn)廠商未來提升空間巨大。
公司的核心技術(shù)均來自自主研發(fā)，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新，在功率器件和功率IC工藝設(shè)計(jì)方面積累了多項(xiàng)核心技術(shù)。
在功率器件方面：公司的一種降低芯片反向漏電流的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了TVS、肖特基、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品的低漏電和高溫下的可靠性，使產(chǎn)品在應(yīng)用過程中更加安全和穩(wěn)定；深槽隔離及穿通型NPN結(jié)構(gòu)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了TVS產(chǎn)品的高瞬態(tài)泄放電流、低鉗位電壓的特性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品封裝的小型化，不但使產(chǎn)品在應(yīng)用中減少了空間的占用，同時(shí)提升了浪涌防護(hù)能力，對(duì)產(chǎn)品的保護(hù)效果更加優(yōu)異；MOSFET的溝槽優(yōu)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)了MOSFET產(chǎn)品的低導(dǎo)通阻抗、低損耗特性，使產(chǎn)品在應(yīng)用中大幅降低了功耗，減少了發(fā)熱；溝槽MOS型肖特基勢(shì)壘二極管的改進(jìn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了肖特基產(chǎn)品低正向?qū)▔航怠⒌蛽p耗的特性，在使用過程中降低了產(chǎn)品功耗。
報(bào)告期內(nèi)，公司積極布局第三代半導(dǎo)體GaNHEMT，并在開發(fā)工作方面已取得顯著成果。基于第三代半導(dǎo)體GaNHEMT的核心技術(shù)開發(fā)成功，相關(guān)專利獲得批準(zhǔn)后，為產(chǎn)品量產(chǎn)化和系列化提供了保障。公司開發(fā)建立了高壓P-GaNHEMT技術(shù)平臺(tái)，基于此技術(shù)平臺(tái)，公司的第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT產(chǎn)品已經(jīng)在多客戶的項(xiàng)目中測(cè)試和驗(yàn)證通過，并已獲取小批量訂單。配合公司第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT器件的高整合度驅(qū)動(dòng)器芯片處于客戶端測(cè)試階段，并在一些客戶端的驗(yàn)證過程中，性能表現(xiàn)良好，目前在等待客戶后續(xù)項(xiàng)目計(jì)劃。此外，高壓GaNHEMT產(chǎn)品的系列化還在大力推進(jìn)，同步也在開展中低壓GaNHEMT產(chǎn)品的立項(xiàng)和開發(fā)工作，不斷的豐富產(chǎn)品陣容、開發(fā)滿足更多應(yīng)用環(huán)境的第三代半導(dǎo)體GaNHEMT產(chǎn)品。
在功率IC方面：可連續(xù)調(diào)節(jié)占空比的環(huán)路控制技術(shù)使功率IC產(chǎn)品更快速響應(yīng)負(fù)載變化，可調(diào)輸出電壓范圍更大；一種復(fù)合DC-DC電路技術(shù)不需要額外補(bǔ)償電路，可以使功率IC產(chǎn)品具有負(fù)載響應(yīng)快、精度高的優(yōu)點(diǎn)；一種負(fù)載識(shí)別電路技術(shù)不需要額外的采集裝置，即可完成負(fù)載大小的識(shí)別，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單且高效。
報(bào)告期內(nèi)，公司推出并量產(chǎn)的帶路徑管理充電新品，在主流軟硬件兼容的基礎(chǔ)上，突出了全面EOS防護(hù)能力，配合公司的TVS產(chǎn)品，可以輕松實(shí)現(xiàn)輸入口和輸出口+-450V的浪涌水平，在保持大電流精度的同時(shí)，小電流精度也大幅度優(yōu)于主流水平；公司的保護(hù)IC系列新品，在維持快速保護(hù)響應(yīng)的同時(shí)，采用了小型化的封裝，可以有效降低客戶的布板空間；公司的負(fù)載開關(guān)IC系列新品，在維持持續(xù)6A負(fù)載能力的同時(shí)，將待機(jī)靜態(tài)電流降低到遠(yuǎn)低于業(yè)界平均值的水平；全新一代直驅(qū)型E-Mode氮化鎵驅(qū)動(dòng)IC，傳統(tǒng)的電源控制器可以直接進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，無需配置復(fù)雜的電平轉(zhuǎn)換電路，使得產(chǎn)品具有最佳的整合度，并具有更高的可靠性，降低了客戶開發(fā)難度，利于產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)產(chǎn)生效益。
截至2022年12月31日，公司現(xiàn)行有效知識(shí)產(chǎn)權(quán)累計(jì)102項(xiàng)，其中發(fā)明專利20項(xiàng)，實(shí)用新型33項(xiàng)，另有集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)43項(xiàng)，商標(biāo)6項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi)，公司獲得新增授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)17項(xiàng)。
公司作為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，擁有完善的技術(shù)創(chuàng)新體系、強(qiáng)大的研發(fā)能力和一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累，憑借公司強(qiáng)大的研發(fā)投入及優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)自主研發(fā)一種降低芯片反向漏電流的技術(shù)、深槽隔離及穿通型NPN結(jié)構(gòu)技術(shù)、MOSFET的溝槽優(yōu)化技術(shù)、溝槽MOS型肖特基勢(shì)壘二極管的改進(jìn)技術(shù)、可連續(xù)調(diào)節(jié)占空比的環(huán)路控制技術(shù)、一種復(fù)合DC-DC電路、一種負(fù)載識(shí)別電路等核心技術(shù)、一種GaNHEMT器件制備技術(shù)。該等核心技術(shù)使得公司芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案在性能、面積、功耗、兼容性等方面較為先進(jìn)。
得益于國(guó)內(nèi)FAB廠的技術(shù)沉淀與發(fā)展，結(jié)合國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，目前部分國(guó)產(chǎn)功率器件的性能基本與國(guó)際大廠相當(dāng)；公司的部分TVS、MOSFET等功率器件產(chǎn)品在技術(shù)上處于國(guó)內(nèi)前列，與國(guó)際大廠的技術(shù)相當(dāng)。
在功率IC產(chǎn)品方面，公司已在快充領(lǐng)域深耕多年，已有多個(gè)成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品線，覆蓋了PSC、PB、PLC系列，能夠滿足客戶需求。公司目前還在不斷加大研發(fā)投入，擴(kuò)充產(chǎn)品線，研發(fā)小功率場(chǎng)景的數(shù)字控制線性充電技術(shù)，研發(fā)更大功率的電荷泵快充技術(shù)及配合的多協(xié)議支持的協(xié)議芯片，研發(fā)供電電源芯片鞏固和提升在電源領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
在功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品開發(fā)方面，公司高度注重客戶需求，注重客戶的意見反饋，在新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)方面具有一定的優(yōu)勢(shì)。受益于國(guó)產(chǎn)替代，公司憑借較好的技術(shù)儲(chǔ)備和一定的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合下游客戶需求及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品不斷進(jìn)行更新迭代，為后續(xù)的銷售增長(zhǎng)打下了良好的基礎(chǔ)。
近年來，公司基于在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已有的研發(fā)優(yōu)勢(shì)和下游客戶資源優(yōu)勢(shì)，不斷豐富和優(yōu)化產(chǎn)品類別，進(jìn)一步優(yōu)化供應(yīng)商管理，完善產(chǎn)品供應(yīng)體系，公司的產(chǎn)品供應(yīng)能力得到了較高的提升。公司合作的主要晶圓、封測(cè)廠商大多為行業(yè)內(nèi)知名廠商，產(chǎn)品供應(yīng)得到有效的保證。
半導(dǎo)體行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈之間具有高度的粘性，下游應(yīng)用行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)商的選定有嚴(yán)格的要求，一旦對(duì)選用的半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)過測(cè)試、認(rèn)證并規(guī)?；褂弥蟛粫?huì)輕易更換供應(yīng)商。終端手機(jī)廠商與供應(yīng)商建立合作前，會(huì)對(duì)供應(yīng)商的整體資質(zhì)進(jìn)行評(píng)價(jià)，從供應(yīng)商的整體規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、現(xiàn)有客戶結(jié)構(gòu)多維度了解相關(guān)情況，并由專人進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)審核，審核通過后，方可進(jìn)入終端廠商的合格供應(yīng)商體系；待雙方合作關(guān)系建立后，手機(jī)品牌廠商和ODM廠商在供應(yīng)商產(chǎn)品進(jìn)入批量供應(yīng)前通常需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證，認(rèn)證流程主要包括：樣品性能測(cè)試、整機(jī)性能測(cè)試、綜合可靠性測(cè)試、小批量試產(chǎn)評(píng)估等。由于終端的認(rèn)證體系復(fù)雜且認(rèn)證周期較長(zhǎng)，一般的功率器件設(shè)計(jì)企業(yè)開拓品牌客戶的難度較大。
公司一直注重客戶需求，高度重視產(chǎn)品質(zhì)量管理和客戶關(guān)系維護(hù)，通過快速的客戶服務(wù)和高效的客戶反饋響應(yīng)機(jī)制，既保證快速滿足客戶需求又能夠緊跟市場(chǎng)變化，確保公司產(chǎn)品持續(xù)更新、保持先進(jìn)水平。憑借自身較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)、豐富的產(chǎn)品種類、優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，公司產(chǎn)品成功應(yīng)用于下游行業(yè)內(nèi)小米、TCL、傳音等品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等ODM客戶。
公司各類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小米、TCL、傳音等品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等ODM客戶。多年來，公司在消費(fèi)電子行業(yè)中積累了良好的口碑，形成了一定的品牌優(yōu)勢(shì)。目前公司以經(jīng)銷模式為主，公司產(chǎn)品的客戶認(rèn)知度和忠誠(chéng)度均較高，公司品牌獲得了客戶和經(jīng)銷商的認(rèn)可。隨著公司業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，公司將進(jìn)一步提升公司品牌優(yōu)勢(shì)，與業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)形成良性循環(huán)。
公司總部位于上海張江高科600895）技園區(qū)，全資子公司設(shè)立在無錫經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，以國(guó)內(nèi)銷售為主，擁有本土優(yōu)勢(shì)和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)，具備豐富的客戶資源和一定的品牌知名度。公司通過“經(jīng)銷+直銷”的方式建設(shè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，可快速響應(yīng)客戶需求。此外，針對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)的特性，公司在上海、深圳建立了技術(shù)服務(wù)中心，為客戶提供專業(yè)服務(wù)，最大限度保證客戶產(chǎn)品的售后服務(wù)，有利于公司與客戶保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
(二)報(bào)告期內(nèi)發(fā)生的導(dǎo)致公司核心競(jìng)爭(zhēng)力受到嚴(yán)重影響的事件、影響分析及應(yīng)對(duì)措施
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)升級(jí)速度較快，在公司產(chǎn)品主要應(yīng)用的以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子領(lǐng)域，終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代較快，公司需根據(jù)下游需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)創(chuàng)新，從而維持技術(shù)先進(jìn)性。公司產(chǎn)品具有一定的迭代周期，一般為3-5年左右。公司未來若未能準(zhǔn)確把握下游客戶需求或不能持續(xù)推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，將面臨公司競(jìng)爭(zhēng)力下降的風(fēng)險(xiǎn)；且由于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的升級(jí)換代需要一定周期，如果產(chǎn)品更新?lián)Q代的進(jìn)度未達(dá)預(yù)期或無法在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，公司將面臨產(chǎn)品升級(jí)換代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)濟(jì)效益產(chǎn)生不利影響。
公司所屬的功率半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)密集的特點(diǎn)，核心技術(shù)保密對(duì)公司的發(fā)展尤為重要。如果公司在經(jīng)營(yíng)過程中因核心技術(shù)信息保管不善導(dǎo)致核心技術(shù)泄密，將對(duì)公司的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生不利影響。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來源于功率器件和功率IC。功率器件主要產(chǎn)品為TVS、MOSFET和肖特基等，其中TVS產(chǎn)品收入占比較高，占主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入比例為61.62%，未來若因技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇或下游應(yīng)用領(lǐng)域如手機(jī)的出貨量下降等因素影響，導(dǎo)致主要產(chǎn)品TVS產(chǎn)品的生產(chǎn)或銷售出現(xiàn)不利變化，則將對(duì)公司現(xiàn)金流、盈利能力產(chǎn)生不利影響。
2、公司產(chǎn)品下游應(yīng)用主要以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子領(lǐng)域，受下游手機(jī)出貨量影響較大的風(fēng)險(xiǎn)
公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域，目前主要在以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子領(lǐng)域。受下游應(yīng)用領(lǐng)域集中度較高的影響，全球智能手機(jī)出貨量對(duì)公司產(chǎn)品的銷售影響較大。若未來下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求量出現(xiàn)波動(dòng)，如手機(jī)市場(chǎng)需求萎縮，或公司在其他應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)開發(fā)不及預(yù)期，則會(huì)對(duì)公司的業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ú焕绊憽?
公司所處的功率半導(dǎo)體行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)門檻較高。目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要參與者仍主要為歐美企業(yè)，目前，具有ESD保護(hù)器件研發(fā)設(shè)計(jì)能力的國(guó)內(nèi)企業(yè)相對(duì)較少，隨著功率半導(dǎo)體新技術(shù)、新應(yīng)用領(lǐng)域的大量涌現(xiàn)，對(duì)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)提出了非常高的技術(shù)要求。尤其是部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用IDM模式，在市場(chǎng)地位、技術(shù)實(shí)力以及產(chǎn)能保障方面具備一定優(yōu)勢(shì)，公司與該等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比尚存在差距。如果公司未能準(zhǔn)確把握市場(chǎng)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)提升市場(chǎng)地位和技術(shù)水平，以及加大產(chǎn)能保障，將會(huì)導(dǎo)致公司競(jìng)爭(zhēng)能力下降，從而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
報(bào)告期內(nèi)，公司以境內(nèi)銷售為主，境外銷售占比較低，主要系公司根據(jù)目前的發(fā)展程度，將主要精力集中在境內(nèi)市場(chǎng)開拓，在境外銷售策略上采取跟隨終端品牌客戶境外拓展的策略?？紤]公司TVS及ESD產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入小米、傳音、TCL等手機(jī)品牌廠商以及華勤、聞泰、龍旗等手機(jī)ODM廠商，在境內(nèi)市場(chǎng)取得一定的市場(chǎng)地位，公司未來將加強(qiáng)TVS及ESD產(chǎn)品對(duì)境外市場(chǎng)的主動(dòng)開拓，提升產(chǎn)品的市場(chǎng)份額及品牌影響力。
此外，隨著公司MOSFET和功率IC相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)以及在終端客戶的持續(xù)推廣，上述產(chǎn)品的銷售收入會(huì)持續(xù)增加。但上述產(chǎn)品目前占整體市場(chǎng)份額較小，短期內(nèi)上述產(chǎn)品的市場(chǎng)開拓還將圍繞目前的主要客戶群體在境內(nèi)進(jìn)行開拓。
因此，在上述產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展過程中，若因TVS及ESD產(chǎn)品境外市場(chǎng)開拓不順利、產(chǎn)品開發(fā)不及預(yù)期或下游測(cè)試認(rèn)證出現(xiàn)不利因素，將對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)造成不利影響。
報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)前五名客戶銷售收入合計(jì)占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的47.43%，集中度相對(duì)較高。如果未來公司主要客戶的經(jīng)營(yíng)、采購(gòu)戰(zhàn)略產(chǎn)生較大變化，或由于主要客戶的經(jīng)營(yíng)情況和資信狀況發(fā)生重大不利變化，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
如果公司未能準(zhǔn)確把握市場(chǎng)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)提升市場(chǎng)地位和技術(shù)水平，競(jìng)爭(zhēng)能力有可能下降，從而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
公司的產(chǎn)品主要用于手機(jī)、平板和可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品，上述消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)變化對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定的影響。未來隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興領(lǐng)域的迅速發(fā)展，功率半導(dǎo)體的需求將會(huì)隨之增加。但如果未來發(fā)生市場(chǎng)變化，將導(dǎo)致公司下游市場(chǎng)需求波動(dòng)，進(jìn)而影響公司經(jīng)濟(jì)效益。
公司多款型號(hào)的產(chǎn)品在對(duì)客戶進(jìn)行批量供應(yīng)前，都需要通過終端客戶的測(cè)試認(rèn)證。由于公司所屬的功率半導(dǎo)體行業(yè)具有產(chǎn)品更新?lián)Q代較快的特點(diǎn)，因此，每年都會(huì)有多款產(chǎn)品需要終端客戶認(rèn)證，若終端客戶測(cè)試認(rèn)證失敗，公司產(chǎn)品將不能在終端客戶形成銷售，可能導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入和市場(chǎng)份額下降的情況，對(duì)公司盈利能力產(chǎn)生不利影響。
公司的主要產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子市場(chǎng)的智能終端設(shè)備的品牌客戶，其中包括小米、TCL、傳音等知名品牌，下游客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求。如果未來公司質(zhì)量控制工作出現(xiàn)疏忽或因?yàn)槠渌蛴绊懏a(chǎn)品的質(zhì)量，可能給公司帶來法律、聲譽(yù)及經(jīng)濟(jì)方面的風(fēng)險(xiǎn)。
公司存貨主要由原材料、委托加工物資和庫存商品構(gòu)成。報(bào)告期末，公司存貨賬面價(jià)值為4,183.40萬元、存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額為348.15萬元，占期末存貨余額的比例為8.32%。若未來市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化、客戶臨時(shí)改變需求、競(jìng)爭(zhēng)加劇或技術(shù)更新，將導(dǎo)致產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，從而導(dǎo)致公司存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)增加，對(duì)公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。
報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利率為34.83%，隨著未來功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展和深入，以及行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化，將導(dǎo)致公司下游市場(chǎng)需求出現(xiàn)波動(dòng)的可能，因此，公司的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、持續(xù)創(chuàng)新能力、公司供應(yīng)鏈管理水平以及公司新產(chǎn)品的升級(jí)迭代周期等多個(gè)因素都可能影響公司毛利率水平，若上述因素發(fā)生重大變化，公司產(chǎn)品將面臨毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
報(bào)告期內(nèi)，公司享受的稅收優(yōu)惠政策主要系“國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”優(yōu)惠稅率及研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除等相關(guān)稅收優(yōu)惠政策。根據(jù)《中華人民共和國(guó)企業(yè)所得稅法》等相關(guān)規(guī)定，我國(guó)關(guān)于開發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝發(fā)生的研究開發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除優(yōu)惠政策長(zhǎng)期執(zhí)行。根據(jù)《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財(cái)稅[2012]27號(hào)）和《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》（財(cái)稅[2016]49號(hào)）規(guī)定，公司符合“國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”標(biāo)準(zhǔn)，可減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。報(bào)告期內(nèi)公司享受的所得稅稅收優(yōu)惠金額占同期利潤(rùn)總額的比例為16.38%，若未來國(guó)家稅收優(yōu)惠政策發(fā)生不利變化，或公司不符合國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)稅收優(yōu)惠條件，將面臨無法享受有關(guān)稅收優(yōu)惠政策的風(fēng)險(xiǎn)，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生不利影響。
公司是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事功率器件和功率IC的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售，屬于集成電路行業(yè)的上游環(huán)節(jié)。集成電路行業(yè)在近年來一直保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)，但由于該行業(yè)是資本及技術(shù)密集型行業(yè)，隨著技術(shù)的迭代，行業(yè)本身呈現(xiàn)周期性波動(dòng)的特點(diǎn)，并且行業(yè)周期的波動(dòng)與經(jīng)濟(jì)周期關(guān)系緊密。如果宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)生劇烈波動(dòng)或存在下行趨勢(shì)，將導(dǎo)致行業(yè)發(fā)生波動(dòng)或需求減少，使包括公司在內(nèi)的集成電路企業(yè)面臨一定的行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)情況造成一定的不利影響。
近年來國(guó)際貿(mào)易摩擦不斷升級(jí)，逆全球化貿(mào)易主義進(jìn)一步蔓延，部分國(guó)家采取貿(mào)易保護(hù)措施，對(duì)我國(guó)部分產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。鑒于集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的全球化分工合作行業(yè)，如果國(guó)際貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級(jí)，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生未預(yù)計(jì)的不利變化，則可能對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
2022年，公司收入以內(nèi)銷為主，外銷收入占比僅為11.59%，且產(chǎn)品主要出口地區(qū)包括中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)等。上述地區(qū)對(duì)我國(guó)的貿(mào)易政策相對(duì)穩(wěn)定，公司暫未受到國(guó)際貿(mào)易摩擦及貿(mào)易保護(hù)主義的直接影響。但因公司內(nèi)銷客戶主要為國(guó)內(nèi)各大消費(fèi)類電子廠商，使用公司產(chǎn)品的終端客戶對(duì)外銷售受到貿(mào)易摩擦影響，不排除將間接導(dǎo)致公司芯片銷售受到影響的可能。
報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入33,614.79萬元，較上年同期減少29.33%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11,944.63萬元，較上年同期增長(zhǎng)4.30%；本期歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為6,541.15萬元，較上年同期減少39.71%。六、公司關(guān)于公司未來發(fā)展的討論與分析
公司以“專注于技術(shù)創(chuàng)新和價(jià)值創(chuàng)造，為客戶提供卓越的產(chǎn)品與服務(wù)，實(shí)現(xiàn)客戶、員工、生態(tài)伙伴與企業(yè)的共存共贏”為使命，始終致力于功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售，堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，高度重視自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，以滿足客戶需求為核心，對(duì)標(biāo)行業(yè)先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)的同時(shí)，致力于逐步開發(fā)出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新產(chǎn)品。
未來，公司將繼續(xù)圍繞客戶需求，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)打造研發(fā)技術(shù)平臺(tái)，推動(dòng)功率器件和功率IC的技術(shù)迭代和產(chǎn)品升級(jí)，以滿足客戶新的需求，贏得市場(chǎng)。同時(shí)，公司將堅(jiān)持以自主研發(fā)為主，不斷引進(jìn)研發(fā)人員，加大研發(fā)投入，加強(qiáng)行業(yè)交流，緊跟行業(yè)前沿技術(shù)，確保公司技術(shù)、產(chǎn)品始終保持行業(yè)先進(jìn)水平。
公司將在發(fā)展現(xiàn)有功率器件、功率IC的基礎(chǔ)上，不斷豐富功率器件、功率IC產(chǎn)品類別和型號(hào)，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，公司將持續(xù)加強(qiáng)功率IC產(chǎn)品研發(fā)，將功率IC產(chǎn)品系列化，提升功率IC營(yíng)收規(guī)模，助力公司進(jìn)一步發(fā)展壯大，持續(xù)提升行業(yè)地位。應(yīng)用領(lǐng)域方面，在繼續(xù)深耕消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域的同時(shí)，將產(chǎn)品向汽車電子、新能源等領(lǐng)域積極拓展。同時(shí)，加強(qiáng)行業(yè)交流，掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)，提升業(yè)務(wù)能力，深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)。
公司將緊緊圍繞企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，結(jié)合行業(yè)動(dòng)向，擬作出如下經(jīng)營(yíng)計(jì)劃：
公司已購(gòu)置研發(fā)中心辦公場(chǎng)地并已完成裝修工作，在此基礎(chǔ)上，公司將整合研發(fā)資源，通過建設(shè)新產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，配備先進(jìn)的研究實(shí)驗(yàn)設(shè)備與檢測(cè)設(shè)備、引進(jìn)專業(yè)技術(shù)人才，將研發(fā)中心建設(shè)成為集產(chǎn)品設(shè)計(jì)與封裝、功能驗(yàn)證及可靠性試驗(yàn)等為一體的綜合性平臺(tái)型研發(fā)中心。
基于公司募投項(xiàng)目“高性能分立功率器件開發(fā)和升級(jí)”、“高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項(xiàng)目”的實(shí)施主體由上海調(diào)整為上海、無錫，公司將按計(jì)劃結(jié)合實(shí)際進(jìn)度切實(shí)組織募投項(xiàng)目的實(shí)施，健全創(chuàng)新機(jī)制，加大技術(shù)研發(fā)投入，推動(dòng)公司技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代、擴(kuò)張業(yè)務(wù)規(guī)模、提高市場(chǎng)占有率、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。
針對(duì)功率器件，公司將開發(fā)一系列應(yīng)用于消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的大功率高性能ESD/TVS產(chǎn)品、超低Vf的肖特基二極管以及超低導(dǎo)通阻抗、超低柵極電荷的MOSFET、第三代半導(dǎo)體GaN-on-SiHEMT功率器件，同時(shí)擴(kuò)展現(xiàn)有的產(chǎn)品系列，保持一定的產(chǎn)品更新?lián)Q代速度。
針對(duì)功率IC產(chǎn)品，公司將加速USBPD快充技術(shù)的開發(fā)，以滿足5G時(shí)代手機(jī)快充市場(chǎng)；加速有競(jìng)爭(zhēng)力的DC-DC、LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品開發(fā)和布局，搶占5G時(shí)代手機(jī)終端需求及隨之而來的物聯(lián)網(wǎng)（IOT）平臺(tái)超低功耗電源管理；擴(kuò)展現(xiàn)有開關(guān)充電/線性充電/PowerBank充電管理產(chǎn)品的產(chǎn)品型號(hào)，擴(kuò)大公司電源產(chǎn)品的市場(chǎng)覆蓋率和市場(chǎng)份額。
公司將結(jié)合募投項(xiàng)目的實(shí)施，對(duì)技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行升級(jí)，為公司后續(xù)技術(shù)研發(fā)和新產(chǎn)品開發(fā)提供更加有力的支撐，保持公司競(jìng)爭(zhēng)力水平。
公司將充分利用現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，根據(jù)市場(chǎng)需求不斷推陳出新，豐富產(chǎn)品類別，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，在繼續(xù)深耕消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域的同時(shí)，將產(chǎn)品向汽車電子、新能源等領(lǐng)域積極拓展。保證產(chǎn)品質(zhì)量，提升服務(wù)質(zhì)量，為客戶提供更加豐富的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏得客戶認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)拓展和業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。隨著公司業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，公司將進(jìn)一步提升公司品牌優(yōu)勢(shì)，與業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)形成良性循環(huán)。
以公司參與投資產(chǎn)業(yè)基金為契機(jī)，伴隨著下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子等應(yīng)用市場(chǎng)的大力推廣帶來的市場(chǎng)機(jī)遇，公司將持續(xù)關(guān)注與公司技術(shù)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)等協(xié)同性好的優(yōu)質(zhì)上下游資源，充分調(diào)研并科學(xué)、審慎地進(jìn)行投資項(xiàng)目的可行性分析，積極整合上下游資源，進(jìn)一步優(yōu)化公司投資結(jié)構(gòu)。
人才是興業(yè)之本，創(chuàng)新之源，高素質(zhì)的技術(shù)與管理人才更是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的保障。公司將不斷建立健全人力資源管理體系，深入實(shí)施人才強(qiáng)企戰(zhàn)略，全方位引進(jìn)、培養(yǎng)、激勵(lì)人才，切實(shí)把人才優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司將通過具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的薪酬與股權(quán)激勵(lì)相結(jié)合的方式，搭建為各類人才提供適合其價(jià)值發(fā)揮的平臺(tái)與土壤，積極擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，打造完整的人才供應(yīng)鏈，持續(xù)為企業(yè)輸送優(yōu)秀人力資源，推動(dòng)并實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)。
公司將持續(xù)提升經(jīng)營(yíng)管理水平，完善公司內(nèi)部管理相關(guān)規(guī)章制度，提升管理人員綜合能力和經(jīng)營(yíng)決策效率；加強(qiáng)業(yè)務(wù)培訓(xùn)，提升公司人員按程序辦事的意識(shí)和責(zé)任意識(shí)，打造業(yè)內(nèi)知名品牌產(chǎn)品。同時(shí)，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)管理、采購(gòu)管理、經(jīng)銷商管理，有效保障產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量，維護(hù)公司品牌形象，贏得市場(chǎng)，獲得客戶認(rèn)可和信任。
以上經(jīng)營(yíng)計(jì)劃不構(gòu)成業(yè)績(jī)承諾，敬請(qǐng)廣大投資者審慎判斷，關(guān)注公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)提示內(nèi)容，注意投資風(fēng)險(xiǎn)。
商務(wù)部新聞發(fā)言人就美將我多家實(shí)體列入“實(shí)體清單”和“特別指定國(guó)民清單”事答記者問
已有22家主力機(jī)構(gòu)披露2022-12-31報(bào)告期持股數(shù)據(jù)，持倉量總計(jì)6.03萬股，占流通A股0.30%
近期的平均成本為72.05元。該股資金方面呈流出狀態(tài)，投資者請(qǐng)謹(jǐn)慎投資。該公司運(yùn)營(yíng)狀況尚可，暫時(shí)未獲得多數(shù)機(jī)構(gòu)的顯著認(rèn)同，后續(xù)可繼續(xù)關(guān)注。
限售解禁：解禁63萬股(預(yù)計(jì)值)，占總股本比例0.75%，股份類型：首發(fā)戰(zhàn)略配售股份。(本次數(shù)據(jù)根據(jù)公告推理而來，實(shí)際情況以上市公司公告為準(zhǔn))
分配預(yù)案：2022年年報(bào)分配方案：10轉(zhuǎn)4股派6元(含稅)，方案進(jìn)度：董事會(huì)通過
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